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银或银镀层的水溶性保护剂

【简介】ALT-Ag100保护剂是一种特别配制用于银或银镀层的水溶性防氧化剂，若把工件浸在本溶液，即可形成一层约一分子厚度的保护层

昆山安仁特化工有限公司

更新时间：2015-03-23 14:09

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水溶性铜保护剂，防止铜面氧化

ALTCHEMÒ CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。ALTCHEM CU-56所形成的保护膜是

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更新时间：2015-03-23 14:09

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黑钝

ALT 7012既可在锌合金镀层（合金成分0.4～1.0%)上产生黑亮的钝化膜，又能在锌镀层上产生彩黄钝化膜。工艺含两种添加剂用于开缸和

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高速电镀光亮纯锡工艺

【简介】ALT-STANNOSTAR 2810L是光亮镀纯锡工艺，特别适用于电子原件。镀层非常光亮，所含有机成分极少，在很宽的温度范围内均具

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甲基磺酸型高速电镀哑光纯锡工艺

【简介】ALT-STANNOSTAR H2为可回流、纯锡工艺，专门为中高速电镀设备而设计，可用于终端电镀以及线材或线路电镀。此添加体系可在

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四价锡沉降剂

【简介】ALT-SNR4可在常温下快速除去Sn4+游离胶体；使用此款产品可以让已经十分混浊的镀锡药水中四价锡被完全清除,有效的延长镀锡

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光亮电镀银工艺

ALT-SILVREX II 2X光亮电镀银工艺【简介】SILVREX II 2X是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，广泛用于电子工业，适用于挂镀、滚镀和高

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无污泥的锡或锡铅合金剥离剂

ALT-PC1111无污泥的锡或锡铅合金剥离剂【简介】ALT-PC1111用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的褪除。适用于电子元件（IC），

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除锈，褪镀抑雾剂,硝酸，盐酸

ALT-N10除锈，褪镀抑雾剂ALT-N10除锈抑雾剂是经过多年研究和实验，由多种渗透剂、缓蚀剂、吸附剂、络合剂、润湿剂和高效表面活性

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致密的、优良焊锡性化学银工艺

ALT-ImAg-180致密的、优良焊锡性化学银工艺【简介】ALT-ImAg-180工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及

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金保护剂。。

ALT-Au48金保护剂【简介】ALT-Au48保护剂是一种特别配制用于金或金镀层的水溶性金镀层剂，若把工件浸在本溶液，即可形成一层约一

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银或银镀层的水溶性保护剂WST

ALT-Ag-WST银或银镀层的水溶性保护剂【简介】ALT-Ag-WST是一种特别配制、用于银或银镀层的水溶性防氧化剂，把工件浸在本溶液中，

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甲基磺酸型电镀光亮锡铅

ALT-STANNOSTAR-HMB电镀光亮锡铅合金工艺【简介】ALT-STANNOSTAR-HMB是一种甲基磺酸型的，泡沫少，光亮锡铅电镀工艺，对在中速和

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电镀铬工艺（中性盐雾能达到96小时的高耐蚀效果）

ALT-Cr96电镀铬工艺（中性盐雾能达到96小时的高耐蚀效果）【简介】ALT-CR96工艺是专为一些特殊生产应用条件而设计，镀层厚度在8.

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酸铜染料-红色 ALT-红色

酸铜染料-红色 ALT-红色在A剂中加3-5g 酸铜染料充分搅拌4个小时以上然后过滤产品描述：原装进口吩嗪类紫红色粉末状酸铜染料，改

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更新时间：2015-03-23 14:09

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四羟丙基乙二胺EDTP/Q75

EDTPN,N,N,N- 四（ 2- 羟丙基）乙二胺英文名称： N,N,N',N'-Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamin分子式：C14H32N2O4CAS NO

武汉奥克特种化学有限公司

更新时间：2015-03-09 09:47

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EDTPQ75化学镀铜

EDTP/Q75-化学镀铜N,N,N,N- 四（ 2- 羟丙基）乙二胺英文名称： N,N,N',N'-Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamin分子式：C14

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电镀中间体PME

一、公司简介武汉奥克特种化学有限公司是奥克股份（股票代码300082）控股公司，公司位于武汉市化学工业园区，占地52亩，注册资本

武汉奥克特种化学有限公司

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化学沉铜药水络合剂Q75

Q75化学名称：四羟丙基乙二胺分子式： C14H32N2O4CAS NO. ： 102-60-3技术参数外观：无色至浅黄色液体分子量： 29

武汉奥克特种化学有限公司

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1，4-丁炔二醇 BOZ

BOZ化学名称： 1，4-丁炔二醇分子式： C4H6O2CAS　No.： 110-65-6技术参数外观：无色至淡黄色结晶固体分子量： 86.1

武汉奥克特种化学有限公司

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