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银或银镀层的水溶性保护剂

银或银镀层的水溶性保护剂

【简介】ALT-Ag100保护剂是一种特别配制用于银或银镀层的水溶性防氧化剂,若把工件浸在本溶液,即可形成一层约一分子厚度的保护层
更新时间:2015-03-23 14:09
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水溶性铜保护剂,防止铜面氧化

水溶性铜保护剂,防止铜面氧化

ALTCHEMÒ CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。ALTCHEM CU-56所形成的保护膜是
更新时间:2015-03-23 14:09
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黑钝

黑钝

ALT 7012既可在锌合金镀层(合金成分0.4~1.0%)上产生黑亮的钝化膜,又能在锌镀层上产生彩黄钝化膜。工艺含两种添加剂用于开缸和
更新时间:2015-03-23 14:09
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高速电镀光亮纯锡工艺

高速电镀光亮纯锡工艺

【简介】ALT-STANNOSTAR 2810L是光亮镀纯锡工艺,特别适用于电子原件。镀层非常光亮,所含有机成分极少,在很宽的温度范围内均具
更新时间:2015-03-23 14:09
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甲基磺酸型高速电镀哑光纯锡工艺

甲基磺酸型高速电镀哑光纯锡工艺

【简介】ALT-STANNOSTAR H2为可回流、纯锡工艺,专门为中高速电镀设备而设计,可用于终端电镀以及线材或线路电镀。此添加体系可在
更新时间:2015-03-23 14:09
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四价锡沉降剂

四价锡沉降剂

【简介】ALT-SNR4可在常温下快速除去Sn4+游离胶体;使用此款产品可以让已经十分混浊的镀锡药水中四价锡被完全清除,有效的延长镀锡
更新时间:2015-03-23 14:09
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光亮电镀银工艺

光亮电镀银工艺

ALT-SILVREX II 2X光亮电镀银工艺【简介】SILVREX II 2X是非金属光亮剂的氰化镀银工艺,广泛用于电子工业,适用于挂镀、滚镀和高
更新时间:2015-03-23 14:09
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无污泥的锡或锡铅合金剥离剂

无污泥的锡或锡铅合金剥离剂

ALT-PC1111无污泥的锡或锡铅合金剥离剂【简介】ALT-PC1111用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的褪除。适用于电子元件(IC),
更新时间:2015-03-23 14:09
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除锈,褪镀抑雾剂,硝酸,盐酸

除锈,褪镀抑雾剂,硝酸,盐酸

ALT-N10除锈,褪镀抑雾剂ALT-N10除锈抑雾剂是经过多年研究和实验,由多种渗透剂、缓蚀剂、吸附剂、络合剂、润湿剂和高效表面活性
更新时间:2015-03-23 14:09
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致密的、优良焊锡性化学银工艺

致密的、优良焊锡性化学银工艺

ALT-ImAg-180致密的、优良焊锡性化学银工艺【简介】ALT-ImAg-180工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层,具有良好的焊接能力以及
更新时间:2015-03-23 14:09
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金保护剂。。

金保护剂。。

ALT-Au48金保护剂【简介】ALT-Au48保护剂是一种特别配制用于金或金镀层的水溶性金镀层剂,若把工件浸在本溶液,即可形成一层约一
更新时间:2015-03-23 14:09
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银或银镀层的水溶性保护剂WST

银或银镀层的水溶性保护剂WST

ALT-Ag-WST银或银镀层的水溶性保护剂【简介】ALT-Ag-WST是一种特别配制、用于银或银镀层的水溶性防氧化剂,把工件浸在 本溶液中,
更新时间:2015-03-23 14:09
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甲基磺酸型电镀光亮锡铅

甲基磺酸型电镀光亮锡铅

ALT-STANNOSTAR-HMB电镀光亮锡铅合金工艺【简介】ALT-STANNOSTAR-HMB是一种甲基磺酸型的,泡沫少,光亮锡铅电镀工艺,对在中速和
更新时间:2015-03-23 14:09
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电镀铬工艺(中性盐雾能达到96小时的高耐蚀效果)

电镀铬工艺(中性盐雾能达到96小时的高耐蚀效果)

ALT-Cr96电镀铬工艺(中性盐雾能达到96小时的高耐蚀效果)【简介】ALT-CR96工艺是专为一些特殊生产应用条件而设计,镀层厚度在8.
更新时间:2015-03-23 14:09
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酸铜染料-红色 ALT-红色

酸铜染料-红色 ALT-红色

酸铜染料-红色 ALT-红色 在A剂中加3-5g 酸铜染料充分搅拌4个小时以上然后过滤产品描述:原装进口吩嗪类紫红色粉末状酸铜染料,改
更新时间:2015-03-23 14:09
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四羟丙基乙二胺EDTP/Q75

四羟丙基乙二胺EDTP/Q75

EDTPN,N,N,N- 四( 2- 羟丙基)乙二胺英文名称: N,N,N',N'-Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamin分子式:C14H32N2O4CAS NO
更新时间:2015-03-09 09:47
34000.00/吨
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EDTPQ75化学镀铜

EDTPQ75化学镀铜

EDTP/Q75-化学镀铜N,N,N,N- 四( 2- 羟丙基)乙二胺英文名称: N,N,N',N'-Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamin分子式:C14
更新时间:2015-03-09 09:47
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电镀中间体PME

电镀中间体PME

一、公司简介武汉奥克特种化学有限公司是奥克股份(股票代码300082)控股公司,公司位于武汉市化学工业园区,占地52亩,注册资本
更新时间:2015-03-09 09:47
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化学沉铜药水络合剂Q75

化学沉铜药水络合剂Q75

Q75化学名称: 四羟丙基乙二胺分 子 式: C14H32N2O4CAS NO. : 102-60-3技术参数外 观: 无色至浅黄色液体分 子 量: 29
更新时间:2015-03-09 09:47
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1,4-丁炔二醇 BOZ

1,4-丁炔二醇 BOZ

BOZ化学名称: 1,4-丁炔二醇分子式: C4H6O2CAS No.: 110-65-6技术参数外 观: 无色至淡黄色结晶固体分子量: 86.1
更新时间:2015-03-09 09:46
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