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电镀废水除铜剂 铜离子超标处理剂 可定制生产药剂

电镀废水除铜剂 铜离子超标处理剂 可定制生产药剂

MT-101重金属捕集剂产品说明及用途MT-101是一种高分子无机化合物,具有极强的络合能力。在特定的PH值范围内,MT-101能够夺取络合
更新时间:2025-03-13 10:11
6.90/公斤
25公斤起订

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线路板化学银PCB化学镀银(沉银)

线路板化学银PCB化学镀银(沉银)

一: SF-01沉银工艺的特点:1.1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触电阻; 1.2 无氰工艺,更容易
更新时间:2025-03-13 09:14
60.00/KG
25KG起订

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PCB垂直化学镀锡药水单面双面多层板FPC沉锡药水

PCB垂直化学镀锡药水单面双面多层板FPC沉锡药水

SF-20化学镀锡工艺的特点如下1.镀锡层为光滑,平坦,致密无孔隙的银白色镀层,在3000到5000倍扫描电镜下看不到锡须和粗晶粒。2.镀锡
更新时间:2025-03-13 09:14
60.00/KG
50KG起订

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电子元器件引脚镀锡半导体连接器电子无铅镀锡添加剂

电子元器件引脚镀锡半导体连接器电子无铅镀锡添加剂

Sn-P20 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺,能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。Sn-P20 特别设计用于高速片状式
更新时间:2025-03-13 09:14
1000.00/KG
50KG起订

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PCB水平化学镀锡药水双面多层板FPC水平线沉锡药水

PCB水平化学镀锡药水双面多层板FPC水平线沉锡药水

主要特点:■外观白亮■药水***■镀锡厚度分布均匀■能很好的抑制晶须生长■优越的焊锡性能■适合水平镀锡线使用
更新时间:2025-03-13 09:14
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电路板化学镀镍金药水PCB/FPC化镍化金药水线路板化镍金

电路板化学镀镍金药水PCB/FPC化镍化金药水线路板化镍金

化镍药水主要特点:化学镍磷合金镀液,具有良好的启镀能力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶致密而且耐蚀性优良。内部
更新时间:2025-03-13 09:14
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供应化学厚钯添加剂
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高速电铸亚硫酸3D硬金添加剂
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供应高耐强酸碱镀银光剂
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酸性电镀纯钯
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无氰厚纯镉添加剂
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更新时间:2025-03-11 17:45
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超硬厚金

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更新时间:2025-03-11 17:45
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1N色淺綠金色

1N色淺綠金色

IWG-1NG COLOR1N色淺綠金簡介 :IWG-1N色淺綠金工藝為一裝飾性酸性面色金,其金色為14-18K,色澤淡白帶綠金色,十分優雅。不變色,硬
更新时间:2025-03-11 17:45
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IWG-10KW淺金電鍍添加劑

IWG-10KW淺金電鍍添加劑

IWG-10KW COLOR10KW淺色金簡介 :IWG-10K W淺色金工藝為一裝飾性酸性面色金,其金色為標準10K金色,不易變色,硬度為大約150-190Hv,均
更新时间:2025-03-11 17:45
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無氰光亮化學鍍銀

無氰光亮化學鍍銀

IWG NCAG200無氰光亮化學鍍銀簡介: IWG-NCAG200無氰光亮化學鍍銀是對銅及黃銅表面直接進行化學自催化鍍銀.鍍層不會有紋印,粗糙及
更新时间:2025-03-11 17:45
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環保18K厚金添加劑

環保18K厚金添加劑

IWG  ZBG 18 K18K厚金簡介:IWG- ZBG18K為一鹼性18克拉(carat)金,銅,鋅合金厚金工藝, 不含有害金屬成份,符合歐盟環保標準。鍍液
更新时间:2025-03-11 17:45
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供應環保黃銅化學拋光劑

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IWG-CU-P55環保黃銅化學拋光劑簡介 : IWG-CU-P55黃銅化學拋光劑是一種不含鉻和硝酸根的環保型拋光劑,操作期間不會有難聞的有害
更新时间:2025-03-11 17:45
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化學鍍銀

化學鍍銀

IWG CAG100化學鍍銀簡介: IWG-CAG100化學鍍銀添加劑是對銅及黃銅表面直接進行化學自催化鍍銀.鍍層不會有紋印,粗糙及發烏現象,厚
更新时间:2025-03-11 17:45
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供應氟硼酸鉛錫添加劑

供應氟硼酸鉛錫添加劑

IWG-FBSP氟硼酸鉛錫合金簡介 : IWG-FBSP 為一氟硼酸性的鉛錫合金電鍍工藝,鍍層鉛錫比穩定大約為6:4(提高鉛的含量可達9:1),
更新时间:2025-03-11 17:45
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