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KCU化学镀铜液
一、特点
化学镀铜液用于五金电子化学沉铜加工与PCB的孔金属化处理,此溶液具有良好的稳定性和较高的沉积速率,铜层具有结晶细密,结合力好等特点,沉积层为粉红色。
二、 开缸(100L为例):
名称 开缸用量
KCU-M 6L
KCU-A 8.5L
KCU-B 10 L
纯水 余量
三、 沉铜工艺参数:
Cu2+: 1.6—2.8克/升
NaOH: 8—12克/升
HCHO: 4—7克/升
温度:25—32°
负载:1—5平方分米/升
时间: 10-15分钟
四、 设备要求
槽体:聚丙烯(PP)或PVC
加温:石英加热管
过滤:5微米滤筒,流量3-4周次/H
打气:满足需要,3-7千瓦风泵
冷却:需要
震动:需要
摇摆:需要
排气:需要
五、 药液管理:
1、每生产50平方米板补加A 、B各13L,补加前舀出相应体积的旧液;
2、每升工作液载量不宜超过5平方分米双面板,不宜低于是0.5平方分米双面板;
3、每周更换棉芯一次,每日生产前取样分析一次,调整各项友数至控制范围内,生产过程中每四小时应取样分析一次;
4、每日24小时不停止打气搅拌,每周倒缸一次,用微蚀液清洁缸底与缸壁;
5、控制CU2+不低于1.6g/L,NaOH不低于8g/L,HCHO不低于4g/L,其它参数正常而HCHO低时可补加纯HCHO,按2.5ml等于1克计;
6、提高0.1g/L CU2+需补加A 4.5ml/L,同时HCHO提高0.45g/L,提高1g/LNaOH需补加B 7.5ml/L
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