酸性镀铜光亮剂-高性能 高整平 快出光 强走位

KS-810酸性镀铜光亮剂

特性和用途

1、出光速快,镀层透亮,低区光亮度表现优异;

2、电流密度范围广,镀层整平性优异;

3、镀层不易起针孔、麻点,控制维持容易;

4、耐温性能佳,在30-40℃的温度下工作,光亮度及填平度表现优异;

5、特别适用于铁、铜合金、锌合金、铝合金、塑料ABS的强出光整平型镀铜;

6、高浓度光剂,消耗量低,性能价格比高.

一、   镀液工艺范围:

镀液组成及操作条件

工艺控制范围

标准

硫酸铜

160~240g/L

200g/L

硫酸

50~80g/L

60g/L

氯离子

40~120ppm

70ppm

KS-810mu

6~8cc/L

6cc/L

KS-810A

0.3~0.6cc/L

0.5cc/L

KS-810B

0.3~0.5cc/L

0.4cc/L

温度

18~40℃

23~28℃

阴极电流密度

1~6 A/dm2

3~5A/dm2

阳极电流密度

0.5~2.5 A/dm2

0.5~3 A/dm2

阳极

磷铜（0.03~0.06％含磷量）

搅拌方法

空气及机械搅拌

二、   添加剂的作用：

开缸剂M：起到协助高位剂B和低位剂A达到快速出光填平的效能。开缸剂不足时，出光整平差，镀层高中电位区会出现条纹，高区易烧焦。开缸剂过量对镀层无明显影响。

高位剂B：起到填平和防高位烧焦的作用。当其含量过低时，对光亮度无特别影响，但高区极易烧焦，填平较差。当其含量过高时，低区稍暗哑，分散力减弱。

低位剂A：起到整体光亮、整平的作用。当其含量过低时，出光整平较差。当其过量时，镀层易烧焦，填平较差，但仍光亮，此时可额外添加B或M平衡，若A剂过量较多，可用吸弱碳处理。

三、补充方法：

开缸剂M：添加硫酸铜10公斤可加入250毫升M，常温消耗量为40~70cc/KA·H。

高位剂B：常温消耗量为30-60cc/KA·H,高温时（＞30℃）其消耗量增加比A剂稍低。

低位剂A：常温消耗量为50~80cc/KA·H，高温时（＞30℃）其消耗量视温度升高而增加，以确保整体的出光速度（特别是低区光亮度）。但低位剂A浓度较高，切勿添加过量引致整平性下降，通常在30~35℃时其消耗量为70~90 cc/KA·H即可。

KS-810酸性镀铜光亮剂 是本公司高性能自主产品，广泛应用于五金厂，饰品厂，机械加工厂等电镀厂家。如需要有更多电镀技术方面资料配方可以百度搜索“广东科斯琳博客”