酸铜光亮剂

1， 操作简便，电流密度范围宽，光亮剂使用范围广。

2， 杂质容忍性和光亮剂稳定性高，镀层不易起针孔，麻点，白雾。

3， 工作温度范围广，在20----35度都可以得到良好的镀层。

4，快速光亮和较高的填平度，镀层的清晰度高且消耗量特少。

5，兼容性能好，能与其他酸铜光亮剂混用，转缸简单。

二．镀液组成及操作条件；

三．使用说明

1.正常的操作下，每千安小时消耗810A 50----60毫升，810B 20----40毫升，生产时要根据实际情况相应调整消耗量，一般情况下A剂和B剂在  1比 0.5---0.8  的比例进行补加为宜。

2.MU开缸剂，主要是在开缸及使用氧化剂，活性碳净化槽液和生产中镀液带出

造成的消耗。MU少了镀液的整平力，深镀能力会变差。正常的消耗量每千安小时 40----60毫升。每补加一公斤硫酸铜，补加20毫升MU。

3.A剂的作用是，提高镀层的整平能力和光亮度，出光速度，但过量了会造成高电流密度区烧焦，低电流密度区发黑，严重过量时会造成，镀层起麻点。

4. B剂的作用是，扩大电流密度范围，防止高电流密度区烧焦。与A剂配合使镀液的整平力进一步提高。过多时会使镀层的清晰度不佳，严重过量时镀层会发雾。

四．成分作用说明

1.A剂的作用是，提高镀层的整平能力和光亮度，出光速度，但过量了会造成高电流密度区烧焦，低电流密度区发黑，严重过量时，会造成镀层起麻点。

2. B剂的作用是，扩大电流密度范围，防止高电流密度区烧焦。与A剂配合使镀液的整平力进一步提高。过多时会使镀层的清晰度不佳，严重过量时镀层会发雾。

3．A剂和B剂同时过量，高电流密度区烧焦，低电流密度区发雾。

4. .MU开缸剂不足时，镀液的整平力差，走位不佳，镀层易出现麻点，高电流密度区易出现烧焦。严重过量时会引起镀层发雾。

5. 如果槽液长时间在相对的高温下工作，会相对的提高光亮剂的消耗量。故最好

   保持槽液在正常的温度范围内。

6． 氯离子含量过低会影响，镀层的整平度和光亮度，严重不足时镀层会出现树枝状条纹，严重过量时会影响低电流密度区的光亮度及整平度。

五，镀层不良现象的原因及解决办法

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