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此工艺具有卓越超群的分散能力,可挂镀及滚镀,单一添加,无光剂失调之忧,性能稳定,可镀厚银,尤其适应于电子行业的高性能电镀银的需求。
工艺特点
(1) 可镀任意厚度的镀层,其表面光亮如镜;
(2) 镀层导电性能好,接触电阻小,而且耐磨;
(3) 镀层的光亮区较宽,低电流密度区也能获得满意的光亮度;
(4) 适用于挂镀及滚镀;
(5) 可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀;
(6) 经济效益显著,由于镀银后不需要浸亮处理,镀层厚度可以减薄;
(7) 电流密度高,沉积速度快,生产效率明显提高。
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