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(1)镀层光亮致密，平整度高，可焊性优异。
(2)添加量少，成本低。
(3)阴极效率高，易上镀。
(4)工艺操作范围广，在宽电流密度范围内产生均匀光亮镀层。
(5)适用于二极管整流器，集成电路零件及其它电子零件等钎焊性镀锡。
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