点击图片查看原图 |
RX-881环保型甲基磺酸哑光高速镀锡添加剂是本公司与国外技术合作研发出,并拥有自主知识产权的无铅环保产品,采用国外先进环保材料及工艺生产的添加剂,符合ROHS,WEEE等行业通用标准要求。本添加剂具有高分散能力、高稳定性的特点,镀液具有优良的覆盖能力,稳定性好,操作范围广,可以在很宽的操作温度范围内,获得均匀、稳定的无光泽纯锡镀层。该工艺的镀层结构稳定,结晶均匀,镀件长期存放不变色,并能保持良好的可焊性。特别适用于各种带材、线材、IC,PCB板、插件、卡件及各种半导体、电子元器件的滚、挂镀哑光高速镀锡。自面世以来,深受到广大客户的欢迎。
RX-881环保型亚光镀锡工艺的主要优势在于:
1、可允许的操作范围广,电流密度范围(5-25A/dm2)便于日常生产操作及维护;
2、镀层结构稳定,结晶均匀,镀件长期存放不变色,经长时间高温和蒸汽老化试验或长期存放后,仍能保持哑光色泽和优良的焊接性能;
3、镀液分散性好,特别适用于IC,PCB板和各种半导体元器件的滚、挂镀哑光高速镀锡;
4、兼容性强,能与之前所使用的美国、台湾、日本等各型号添加剂兼容,不需另配镀液。
5、废水处理容易,腐蚀性低,完全可达到环保的要求;
6、镀液配制简单,且可长年保持稳定,操作简单;
7、消耗量省,RX-881的日常添加量为200-400ml/KA﹒H,日常补充时需另考虑带出损失量。
一、镀液组成
成分 |
单位 |
范围 |
最佳值 |
锡(Sn) |
g/L |
50-80 |
60-70 |
甲基磺酸70%(MSA) |
mL/L |
150-230 |
170-200 |
RX-881添加剂 |
mL/L |
20-50 |
30-40 |
二、工艺操作条件
参数 |
单位 |
范围 |
电流密度 |
A/dm2 |
5-30 |
镀液温度 |
℃ |
15-30 |
阳极面积:阴极面积 |
2:1 |
|
阳极 |
纯锡球或锡板(纯度99.9%以上) |
三、工艺设备:
1、电镀槽:所用材料必须耐酸,建议用PP、PVC等材料,不可使用金属镀槽。
2、温度控制:需要设置适当的冷却设备。
3、搅拌装置:建议使用泵循环及阴极移动。
4、过滤器:采用5-8
毫米的滤芯连续过滤,滤芯要耐腐蚀,每小时流量应高达总液量的3-5倍。
5、阳极:采用纯锡阳极
6、整流器:电流波幅不应超过5%。
7、其他设备:通风设备,安培计等。
四、配槽方法:
1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入2/3的纯水;
2、 在缓慢搅拌的情况下,加入定量的70%甲基磺酸;
3、 在缓慢搅拌的情况下,加入定量的甲基磺酸锡浓液;
4、 在缓慢搅拌的情况下,加入定量的RX-881添加剂;
5、 加纯水至工作标准液位,搅拌均匀,
充分搅拌均匀后可进行试镀。
五、镀液维护管理:
1、定期取样分析镀液中锡和酸的浓度,向镀液中补加甲基磺酸锡及甲基磺酸,保证将镀液组成控制在操作范围之内。
2、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层;
3、保持溶液的清洁,防止金属杂质和其它有机物的进入,定期使用瓦楞型的阴极进行低电流密度(0.1~0.5 A/dm2)电解。如遇有机杂质污染镀液,加入2-4g/L活性炭连续过滤4-8小时。切勿混入氯离子,镀液中氯离子超过0.3g/L,会使镀层出现晶须及深镀能力下降。
六、镀液日常分析方法
1、Sn2+(g/L)
(1)取2mL槽液,加入250mL锥形瓶中
(2)加入100mL纯水及30%的浓硫酸15
ml
(3)加入2mL的淀粉溶液
(4)以标准0.1M的碘溶液滴定(滴定至兰色为终点,记录消耗碘液量A(mL))计算
Sn2+(g/L)=2.97×消耗碘液量A(mL)
2、甲基磺酸(mL/L)
(1)取5mL的槽液,加入250mL锥形瓶中
(2)加入100mL纯水,及加入2-3mL酚酞指示剂
(3)以标准的1.0M标准的NaOH滴定至无色变为粉红色为终点,记录消耗NaOH液量B(ml)计算
甲基磺酸(mL/L)=19.2×消耗NaOH液量B(mL)
七、注意事项
1、本产品不含任何受限成分,属一般化学品,若溅到皮肤或者眼睛里,请立即用大量清水冲洗,严重时需送往医院检查。
2、本产品无燃烧和爆炸危险,可长期储存并注意防止泄露。
3、任何技术问题可随时咨询荣鑫电子材料技术服务工程师热线:13575325848,rongxin@hnrxdz.com。
免责声明:以上信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。环球电镀网对此不承担任何责任。
友情提醒:为规避购买风险,建议您在购买相关产品时,优先选择金牌会员。