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OTS TAR HS-200有机镀锡工艺

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  • 品牌:OTS
  • 型号:TAR HS-200
  • 单价:面议 
  • 供货总量:
  • 最小起订:
  • 发货地址:广东 深圳市
  • 有  效 期:长期有效
  • 发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
OTSTAR HS-200OTS TAR HS-200有机镀锡工艺,,价格面议,你可以联系深圳傲新源科技有限公司分公司卖家了解更多的产品信息。联系人:刘萍萍,电话:0755-27882022。


LINK</d>57">OTS LINK</d>3">TAR HS-200有机镀锡工艺
LINK</d>1">一、简介:
LINK</d>5">OTS TAR HS-200为一低泡沫性的有机酸电镀工艺,能再高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。
特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备,该工艺非常适用于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。
二、优点与特征:
*环保;*无铅镀层;        *低应力;
*优越的焊锡性能;         *低泡沫性电镀液;
*均匀缎状哑光外观;       *大尺寸多边形结晶(直径4-5微米);
三、镀层特性
*结构与外观:大结晶,缎状—哑光
*合金比例: 100%
*熔点:      232°C(450°F
四、所需材料
OTS TAR HS-200 Ⅰ# 添加剂,维持细致及均匀的镀层;
LINK</d>18">OTS TAR HS-200 Ⅱ# 添加剂,维持低电流密度区域的覆盖能力,补充量为每1000安培小时20-30毫升,或保持浓度在3-7 ml/L
LINK</d>24">OTS LINK</d>20">TAR HS-200 锡浓缩液,提供锡离子,每添加3.33LINK</d>70">ml/L的锡浓缩液可以提高锡浓度1g/L
LINK</d>22">OTS TAR HS-200 C酸液,使槽液温度,每添加10ml/L酸液,镀液的酸浓度会提升1%
OTS TAR HS-200 AO浓缩液,是一种抗氧化剂,以减低二价锡的氧化。
五、设备:
电镀缸:聚乙烯、聚丙烯、CPVC或#316L不锈钢
加热器:钛、石英或外套聚四氟乙烯加热器
筛检程式:用1微米的聚丙烯滤芯连续过滤
阳极:装在钛蓝或#316L不锈钢蓝中的纯锡球或锡块、纯锡板
备注:阳极蓝必须总是装满阳极,才能有效提供均匀电流分布而保持品质稳定。
六、配槽程序
1)添加去离子水于镀槽中
2)加入LINK</d>26">OTS TAR HS-200 C酸液,搅拌均匀
3)加入LINK</d>28">OTS TAR HS-200锡浓缩液(300g/L),搅拌均匀
4)加入LINK</d>12">OTS TAR HS-200 Ⅰ#添加剂,搅拌均匀
5)加入LINK</d>9">OTS TAR HS-200LINK</d>7">Ⅱ#添加剂,搅拌均匀
6)加入LINK</d>16">OTS TAR HS-200 AO抗氧化剂,搅拌均匀
LINK</d>97">7)添加去离子水至控制液位。
 
高速槽液配制
LINK</d>10">中速槽液配制
低速槽液配制
药品
5-30安培/平方分米
LINK</d>63">10-15安培/平方分米
LINK</d>65">0.5-5安培/平方分米
去离子水
570 ml
600 LINK</d>31">ml
580ml
OTS TAR HS-200锡浓缩液(300 g/LSn2+
217 ml
133ml
83ml
LINK</d>42">OTS TAR HS-200 C 酸液
80 ml
130ml
235ml
LINK</d>44">OTS TAR HS-200 Ⅰ#添加剂
100 ml
100ml
75ml
LINK</d>46">OTS TAR HS-200 Ⅱ#添加剂
5 ml
10ml
4ml
LINK</d>48">OTS TAR HS-200 AO抗氧化剂
10 ml
10ml
10ml
 
添加去离子水至指定容积
 
参数
高速操
作范围
建议
范围
LINK</d>41">中速操
作范围
LINK</d>51">建议
范围
低速操
作范围
建议
范围
二价锡
55-75 g/L
65 g/L
30-50 LINK</d>78">g/L
40 g/L
20-30 g/L
25 LINK</d>73">g/L
OTS TAR HS-200 C 酸液
175-245 ml/L
210 ml/L
175-245 LINK</d>66">ml/L
210 ml/L
270-300 ml/L
285ml/L
OTS TAR HS-200 Ⅰ#添加剂
70-130 ml/L
100 ml/L
70-130 ml/L
100 ml/L
50-100 ml/L
75 ml/L
OTS TAR HS-200 Ⅱ#添加剂
2-8 ml/L
5 ml/L
5-15 ml/L
10 ml/L
2-6 ml/L
4 ml/L
OTS TAR HS-200 AO抗氧化剂
5-20 ml/L
10 ml/L
5-20 ml/L
10 ml/L
5-20 ml/L
10 ml/L
温度
45-55
50
35-45LINK</d>52">
40
25-35
30
阴极电流密度
5-50   A/d
按实际 而定
LINK</d>67">10-15 A/d
LINK</d>61">按实际 而定
0.5-5 A/d
按实际  而定
阳极与阴极   面积比
至少1:1
搅拌
LINK</d>59">阴极移动及中速镀液回圈搅拌
阴极效率
LINK</d>54">95-100%
沉积速率
在10A/d下每分钟5.0微米
LINK</d>56">在5A/d下每分钟2.5微米
在1A/d下每分钟 0.5微米
注意:
(1)OTS TAR HS-200锡浓缩液(300克/公升)(浓原液)中含有LINK</d>75">OTS TAR HS-200 C酸液,故它们亦对镀液中OTS TAR HS-200酸液浓度构成影响。
(2)在槽液配置前,镀槽及辅助设备均需彻底清洗,并以70-140毫升/公升的OTS TAR HS-200 C酸液作为最后之活化步骤,此步骤对新设备或曾作其他用途的设备,如氟硼酸系统,尤其重要。
附注:
1)在0.5微米厚的镍底层上镀OTS TAR HS-200可有效防止晶须的产生;
2)铅杂质超过100ppm将会产生危害,随着铅含量的增加,高电流密度区域镀层会变得越来越暗,对铅污染的容忍度取决于电流密度的高低,电流密度越低,对铅污染的容忍度越低
3)铅污染来自于镀缸中的锡铅残留物(如果镀缸以前作过他用)或阳极

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采购帮助2012年07月14日更新

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