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高整平酸铜添加剂配方

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根据其特性分析，镀液容易控制，镀层填平度极佳。镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。电流密度范围宽阔，沉积速度快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层，电镀时间因而缩短。可用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金、塑料等同样适用。杂质容忍量高，并在较短时内获得高光亮镀层。

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