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根据其特性分析,镀液容易控制,镀层填平度极佳。镀层不易产生针孔,内应力低,富延展性。电流密度范围宽阔,沉积速度快,在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短。可用于各种不同类型的基体金属,铁件、锌合金、塑料等同样适用。杂质容忍量高,并在较短时内获得高光亮镀层。
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