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◆ 产品特性
(1)本产品专用于半导体封装测试产业中铜和铁镍基引线框架;
(2)本产品对铜或铁镍基材有缓蚀作用,不易造成过腐蚀,退镀后表面光亮无黑灰;
(3)密度1.16-1.20克/毫升(25℃);
(4)总酸度(以硝酸计)350-380克/升;
(5)退镀速度8-10μm/分钟;
(6)退镀容量160克/升。
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