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本品为导电高分子材料聚合而成的新一代PCB、PTH(Plated through hole)电镀药
剂。通过在塑料板材上形成导电膜,加速铜离子在板材上的有效吸附。
其特点:
1、不含甲醛和危害生态环境的化学物质
2、不需用到钯等贵重金属,有效降低成本
3、缩短工艺步聚,操作便捷,有效降低人工成本
4、简化工艺流程,大幅提高生产效率
5、节约用水,污水处理费用大大减少
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