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由于铜价的居高不下,生产中次品的不可避免,因此,铜质产品中的电镀次品经过退镀还原可以削减成本。本工艺是专门为铜及铜合金表面不合格镀层的退镀而设计,一般零件退镀后不必抛光,即可返镀。因此,在铜的成型、抛光等方面的费用即可免掉。
一、工艺范围:
硫酸(95%以上) |
550-650ml/l |
退镀剂 |
180-230ml/l |
水 |
余量 |
温度 |
30-50℃ |
阳极电解 |
10-15A/dm2(控制电压在5-7V) |
阴极 |
不锈钢板 |
时间 |
3-10min |
阴极:零件面积 |
3-5:1 |
二、注意事项:
新配液刚开始退镀时、速度会比较慢,原因是溶液中导电离子较少。此时如能加入一点老退镀液,速度可以提高。如果没有老退镀液,则可耐心退镀一段时间,待溶液Ni2+增加到一定程度时、速度就会加快。退镀电压可选5-7V,电压高一点会快些,但此时电流密度会很高,由于电流热效应,必须采取降温措施才能正常退镀。当温度升到55~60℃时,就不宜继续工作、否则基体腐蚀严重。因此,可以待温度下降后再进行工作或者进行降温处理。
三、产品包装:
25公斤/塑料桶。
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