常州禾诺OSP-F3 plus有机保焊剂中间体OSP-F3 plus，规格99%，价格面议，你可以联系常州禾诺表面处理技术有限公司卖家了解更多的产品信息。
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OSP（Organic Sloderability Preservatives的简称，中译有机保焊膜、护铜剂，英文称之Preflux）就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。OSP被应用于PCB行业已超过50年，OSP是PCB板的最终制程之一，OSP也可用于电子、通讯及机械等行业的铜面保护。
OSP有三大类的材料：松香类、活性树脂类和唑类。经过40多年的发展，OSP技术中的前几代松香类和活性树脂类已都因缺点众多而惨遭淘汰。目前，使用最广的OSP中间体主要为第四代、第五代的烷基苯并咪唑或者烷基咪唑衍生物。
禾诺提供的几种四代、五代OSP中间体外观为白色粉状固体，含量99%以上，有着很低的成膜挥发性、较高的抗铜氧化性及非常好的耐热稳定性。其最初分解温度都在290°C左右，比无铅回流工艺的最高温度高出30 °C以上，因此可以稳定的满足无铅回流工艺的要求。传统工艺第三代OSP仅仅可以通过2-3次回流焊接测试，而禾诺提供的几种四代、五代OSP中间体在同等测试条件下可通过5次回流焊测试。
应用：（1）可溶解于酸、有机溶剂等，再加入一定量的合适缓冲稳定剂、铜离子络合剂、锌化合物、缓蚀增强剂，最后加入氨水调节pH至2.8-4.2之间，以获得致密的不影响无铅焊接制程的有机保护膜。
（2）OSP中间体在OSP药水工作液中建议添加量为1-10g/L。
（3）焊接之后可形成金属界面化合物，可以满足细间距的SMT 印刷。是目前业界高档线路板OSP加工的主流使用原料及技术。
（4）可以很好的配合碱性预浸工艺，实现有机膜在金面板上的选择性沉积，不会污染金面，可配合化学镍金工艺一起使用。
OSP-F3 plus中间体参数指标如下：
白色结晶粉末
含量99%，离子含量（Ca2+ Mg2+等）极低
适用于日本四国化成F3 plus体系！
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