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操作范围
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CU-OSPII
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用纯水按1:1比例稀释原液使用
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PH
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3.0-3.4(开槽或生产添加时用氨水调整PH值,氨水每次用量约为工作液体积的0.3-0.5%)
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温度:
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30~45C
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时间:
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30~120秒(选择适合时间)
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保护膜厚度
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0.20um-0.50um
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搅拌:
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机械搅拌
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过滤:
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循环过滤(当工件表面不出现水膜破裂现象,需新配保护液)
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