点击图片查看原图 |
BSn-1000是一种专门为高速电镀纯锡而设计的工艺,其为甲基磺酸型镀液,具有非常均匀细致的结晶,非常适用余IC封装业的条带连续电镀。
1、工艺特点:
(1) 锡镀层厚度分布均匀;
(2) 无铅化工艺;
(3) 良好的可焊性
(4) 优良的抗锡须性能;
(5) 单一添加剂,易于控制
2、镀层特性
(1)颗粒细腻、镀层均匀亚光;
(2)100%纯锡;
(3)结晶呈大颗粒蠕虫状
3、槽液组成及操作参数
参数 |
操作范围 |
最佳值 |
游离甲基磺酸(g/L) |
180—230 |
200 |
Sn2+(g/l)(ml/L) |
55-65 |
60 |
BSn-1000添加剂 |
30—50 |
40 |
温度(℃) |
25—40 |
30 |
阴极电流密度(A/dm2) |
5—25 |
根据设备和生产要求确定 |
阳极与阴极面积比 |
至少1:1 |
|
搅拌 |
阴极移动及镀液循环搅拌 |
|
阴极效率 |
95-100% |
|
沉积速度 |
10A/dm2下,约5μ/min |
4、开缸步骤(以配制1000L镀液为例)
配槽之前要确认所有的槽子和相关设备都彻底清洗干净
(1) 加入300L纯水
(2) 加入200L甲基磺酸(70%),搅拌均匀
(3) 加入200L锡浓缩液(300g/L),搅拌均匀
(4) 降温至30℃左右,加入40L BSn-1000添加剂
(5) 充分搅拌
(6) 加水至1000L
5、工艺控制与维护
(1)锡
锡离子是镀液的主盐,其浓度应控制在55~65g/L之间,当浓度过低是,会缩小使用的电流密度。量不足补加锡浓缩液,每加入锡浓缩液3.35ml/L可提高锡金属浓度1g/L。
(2)游离甲基磺酸
镀液中甲基磺酸浓度的含量应保持在180—230g/L,过低的酸浓度会影响镀层的分散能力。量不足时补加酸浓缩液,每加入酸浓缩液1.1ml/L,可提高酸浓度1g/L。
(3)BSn-1000添加剂
添加剂主要是使镀液获得优良镀层的保证,当分散能力下降而酸和锡浓度在范围内,一般情况是添加剂不足。
本添加剂使用范围较大,只要不超过标准值的50%不会出现问题。
添加剂的消耗量取决于不同的产品和生产设备,正常情况下消耗量80~150ml/KAh。
(4)温度和电流密度控制
建议操作温度控制在25~40℃,电流密度范围5~25A/dm2。
(5)前处理
确保前处理清洗干净,无残余物或杂质带入镀液;无论是镍、42号合金还是铜材经过前处理之后还必须在10~15%的甲基磺酸溶液清洗后才能进入电镀槽;
6、镀液各成分的分析方法
(1)二价锡含量分析
① 用移液管吸取镀液2ml置于250ml锥形瓶中;
② 加100ml去离子水和20ml 1:1的HCl;
③ 加8滴淀粉指示剂;
④ 以0.1N碘标准液滴定至蓝色为终点;
⑤ 计算二价锡离子的浓度: Sn2+(g/l)=V0.1N碘溶液(ml)×2.97
(2)甲基磺酸含量的分析
① 用移液管吸取镀液5ml置于250ml锥形瓶中;
② 加纯水至100ml;
③ 加8滴酚酞指示剂;
④ 以1N氢氧化钠标准液滴定,直至变为红色停止,记录滴定毫升数;
⑤ 计算游离酸含量:ACID(g/l)=V1N氢氧化钠(ml)×19.2
免责声明:以上信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。环球电镀网对此不承担任何责任。
友情提醒:为规避购买风险,建议您在购买相关产品时,优先选择金牌会员。