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(一)特点
1. 在宽阔的电流密度范围内,提供一个光亮的镀锡层;
2. 镀液稳定,容易控制,产品经一定时间储存,依然保持良好的焊接和耐蚀性能;
3. 该工艺适用于印刷线路板和其它电子产品的挂镀或滚镀。
(二)操作条件
参数 |
操作范围 |
最佳值 |
参数 |
操作范围 |
最佳值 |
硫酸 |
90—110ml/L |
100ml/L |
温度 |
15-30℃ |
20℃ |
硫酸亚锡(以Sn2+计) |
15—20g/L |
17 g/L |
阴极电流密度 |
1—2.5A/dm2 |
根据设备和生产 |
BSnG-2007开缸剂 |
25-35ml/L |
30ml/L |
搅拌 |
阴极移动和溶液循环过滤 |
|
BSnG-2007光亮剂 |
0-2ml/L |
1ml/L |
(三)配制镀液
1. 先将计量的蒸馏水的2/3倒入槽体内;
2. 在不断搅拌下,慢慢加入所需的硫酸;
3. 待稍稍冷却后不断搅拌下逐渐加入计算量的硫酸亚锡,连续搅拌,使其完全溶解;
4. 冷却至工艺温度范围,加入所需量的BSnG-2007开缸剂和BSnG-2007辅助剂,搅拌均匀;
5. 补齐蒸馏水,过滤镀液,试镀合格后即可生产。
(四)设备
1. 搅拌: 阴极移动或滚筒滚动;
2. 过虑: 连续过滤,每小时1—2循环;
3. 阳极: 99.99%纯锡,阳极电流密度不超过2A/dm2;
4. 阳极袋: 阳极外面套有尼纶布的阳极袋;
5. 槽体: 钢铁内衬PVC和橡胶;
6. 加热或制冷:石英、钛等。
(五)镀液补充及维护
1. 金属锡含量控制在15g/L,电镀印刷线路板控制在20g/L,金属锡的补充以硫酸亚锡的形式加入,每加入2g/L硫酸亚锡,锡离子浓度上升约1g/L;
2. BSnG-2007开缸剂主要用于开缸和补充带出损失。
3. BSnG-2007补加剂起到光亮剂的作用,消耗量约200~400ml/KAh;
4. 氯离子的带入会影响镀层低电流密度区的分布,因此入槽前要预浸10%硫酸;
5. 锌合金和青铜工件不能直接电镀光亮锡,因为锌会扩散到锡层中去,降低了锡镀层的抗蚀性和可焊性,因此锌合金和青铜工件镀锡前要先预镀铜或镍;
6. 镀锡后的工件经过重铬酸钾的处理能提高耐蚀性能,配方如下:
重铬酸钾 50g/L
温度 90~95℃
处理时间 30s-1分钟
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