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甲基磺酸盐型半光纯锡电镀 生产厂家现货

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  • 品牌:正能量
  • 规格:25公斤桶
  • 型号:BSn-2009
  • 单价:90.00元/公斤 
  • 供货总量:
  • 最小起订:
  • 发货地址:湖北 武汉市
  • 有  效 期:长期有效
  • 发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
  • 本产品由武汉正能量新材料有限公司提供,请致电了解详情。
  • 18827016507
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正能量BSn-2009甲基磺酸盐型半光纯锡电镀 生产厂家现货,规格25公斤桶,价格90.00元/公斤,你可以联系武汉正能量新材料有限公司卖家了解更多的产品信息。联系人:甘林,电话:027-82299221。

 BSn-2009半光纯锡电镀工艺

半光纯锡BSn-2009是针对无铅电镀镀层所开发的一种无氟硼酸和硫酸的甲基磺酸盐型镀锡液。该工艺所得镀层具有良好的覆盖能力,结晶细致均匀,而且镀层中含碳量非常低,镀件长期贮存不易变色,并能保持优异的焊接性。本工艺既适合引线框架等电子零件的吊镀,又适用于结晶器,连接器和陶瓷片等小零件的滚镀。

BSn-2009半光纯锡电镀工艺具有如下优势:

1、 适应当前市场的无铅环保要求

    2、卓越的耐晶须生长性

    3、优异的焊锡性

4、镀液稳定、维护简单,消耗量少

5、良好的覆盖能力和均镀能力

一、             操作条件

 

参数

操作范围

最佳值

甲基磺酸

120—180g/L

150 g/L

甲磺酸亚锡(以Sn2+计)

10—20g/L

15 g/L

BSn-2009

30—50ml/L

40ml/L

温度

10-30℃

20℃

阴极电流密度

0.2—2.0A/dm2

根据设备和生产要求确定

阳极与阴极面积比

至少1:1

搅拌

阴极移动和溶液循环过滤

阴极效率

95-100%

沉积速度

1A/dm2下,约0.5μ/min

 

二、添加剂控制

BSn-2009具有扩宽电流密度范围、细化结晶作用,消耗量200-400ml/Kah
以上是产品甲基磺酸盐型半光纯锡电镀 生产厂家现货的品牌、型号,规格、价格及发货等相关信息,你可以到武汉正能量新材料有限公司网址http://www.hqddw.cn/qiye/gyl123/上查阅更多产品信息。

联系方式

  • 公司名称:武汉正能量新材料有限公司
  • 联 系 人:甘林   
  • 联系电话:027-82299221
  • 手机号码:18827016507
  • 所在地区:湖北 武汉市
  • 联系地址:武汉市宝丰二路128号(武汉材料研究所大学旁)

采购帮助2014年09月16日更新

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