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硫酸盐哑光锡电镀工艺是针对电子元器件的可焊性镀层及印制板的碱性蚀刻保护锡镀层开发的一种电镀工艺。它具有比光亮锡更好的可焊性，且对印制板的碱性蚀刻液具有很好的抗蚀保护能力。
硫酸盐哑光锡电镀工艺具有如下优势：
1、 优良的覆盖能力，适合各种复杂零件的电镀；
2、分散能力优良，镀层的厚度分布均匀；
3、镀液稳定，可在20～30℃下正常工作；
4、镀液的焊接性能优良，可承受各种老化条件的考验；
5、镀液不含铅或其它有害物质。
一、操作条件
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参数 |
操作范围 |
最佳值 |
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硫酸（ml/L） |
80—120 |
100 |
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硫酸亚锡（以Sn2+计）/（g/L） |
15—25 |
20 |
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BSn2007A添加剂/（ml/L） |
15—25 |
20 |
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BSn2007B稳定剂/（ml/L） |
10—20 |
15 |
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镀液温度/（℃） |
20－30 |
25 |
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阴极电流密度/（A/dm2） |
0.5—3.0 |
根据设备和生产要求确定 |
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阳极与阴极面积比 |
1：2 |
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搅拌 |
阴极移动和溶液循环过滤 |
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阴极效率 |
95－100% |
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阳极 |
纯锡球或锡板（纯度99.9％） |
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二、添加剂控制
BSn2007A具有扩宽电流密度范围、细化结晶作用，消耗量150－200ml/KAh.
BSn2007B用来抑制二价锡的氧化，消耗量100－200 ml/KAh.
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