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光亮电镀银工艺
【简介】
SILVREX II 2X是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，广泛用于电子工业，适用于挂镀、滚镀和高速镀。其工艺特点为：
1. 可以厚镀且表面的光亮如镜。
2. 高纯度，非金属光亮剂。
3. 应用范围广。
4. 镀层柔软，分散能力好。
5. 覆盖能力强。
ALT-SILVREX II 2X 的高纯度银沉积层极适用于电器和电子工业。如：
1. 可分离连接器
2. 重型触点
3. 插头和插座
4. 高频组件
【银镀层沉积特性】
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纯度（%） |
99.9 |
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硬度（维氏25gr） |
100–130 |
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沉积密度（g/cc） |
10.5 |
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沉积密度（mg/m.dm） |
105 |
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效率（mg/A min） |
67 |
【所需产品】
ALT-SILVREX II 2X Brightener A
ALT-SILVREX II Brightener B
【设备】
槽、泵 耐热玻璃、聚四氟乙烯、聚丙烯、PVC、高密度聚乙烯或硬化学橡胶。
加热、冷却设备 陶瓷、不锈钢、钛或特氟隆。
过滤 建议使用聚丙烯滤芯连续过滤。滤芯使用前应在20g/l的氢氧化钾溶液浸泡1小时（80 – 90℃）
整流器 波纹系数≤3%，配有电压、电流表和精密电流连续控制。推荐使用安分仪。
阳极 为达到最佳效果，建议使用钛篮装颗粒银阳极。通常也可使用袋装高纯银阳极或铂钛不锈钢阳极。
阳极阴极比率≥1∶1。
搅拌 视需要可为温和机械搅拌和/或溶液移动。
不使用空气搅拌。
通风 建议。高温或高电流操作时应加强。
【操作参数】
挂镀
溶液组成及操作条件
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单位 |
最佳 |
范围 |
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金属银 |
g/L |
25 |
20~30 |
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氰化钾（游离） |
g/L |
145 |
110~180 |
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氢氧化钾 |
g/L |
10 |
|
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pH |
12~12.5 |
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ALT-SILVREX II 2X Brightener A |
ml/L |
10 |
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ALT-SILVREX II Brightener B |
ml/L |
10 |
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温度 |
℃ |
20~30 |
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阴极电流密度 |
A/dm2 |
0.5~2.5 |
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效率 |
mg/Amin |
67 |
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镀1μm的时间(1A/dm2) |
sec |
100 |
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银消耗量 |
g/Ahr |
4.0 |
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ALT-SILVREX II 2X Brightener A消耗量 ALT-SILVREX II Brightener B |
ml/Ahr ml/Ahr |
0.2~0.4 0.05~0.1 |
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阳极/阴极 比率 |
2:1 |
1:1~2:1 |
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阳极 |
电解银板 |
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滚镀
溶液组成及操作条件
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单位 |
最佳 |
范围 |
|
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金属银 |
g/L |
20~40 |
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氰化钾（游离） |
g/L |
130~160 |
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|
氢氧化钾 |
g/L |
10 |
10 |
|
pH |
12~12.5 |
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ALT-SILVREX II 2X Brightener A |
ml/L |
10 |
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ALT-SILVREX II Brightener B |
ml/L |
10 |
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温度 |
℃ |
18~30 |
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|
阴极电流密度 |
A/dm2 |
0.5 |
0.2~0.5 |
|
效率 |
mg/Amin |
67 |
|
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镀1μm的时间(1A/dm2) |
sec |
200 |
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银消耗量 |
g/Ahr |
4.0 |
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ALT-SILVREX II 2X Brightener A消耗量 ALT-SILVREX II Brightener B消耗量 |
ml/Ahr ml/Ahr |
0.5 |
0.2~0.4 0.05~0.1 |
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阳极/阴极 比率 |
1:1 |
1:1~2:1 |
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阳极 |
电解银板 |
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【开缸步骤】
通过添加KAg(CN)2（54%Ag），AgCN（80% Ag）或硝酸银来补充银。
如果用氰化银，每加1g Ag应另加入0.6g/L 氰化钾。
镀银槽溶液制备
1. 在槽中装入1/2体积热水，搅拌下溶解氢氧化钾和氰化钾。
2. 如果用氰化银钾，另外用热水溶解后加入槽中；如果使用氰化钾，直接加入槽中，搅拌至溶解。
3. 加入光亮剂（搅拌）。
4. 调整溶液温度和体积至规定值。
注：如果使用氰化钾不是分析纯，则需在第1步后进行碳处理。
【使用说明】
1. 镀液中的银以氰化银形式存在。银含量越高，可达到的电流密度越高。通过阳极溶解维持银的含量。
2. 氰化钾与银形成铬合物，有助于镀液的导电性和均镀能力，可帮助阳极溶解。若游离氰化钾浓度过低,会发生阳极钝化及低区发雾。
3. 氢氧化钾维持pH值在12.0以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。氢氧化钾吸收CO2转化成碳酸盐。通过分析及测pH来控制氢氧化钾的含量。
4. ALT-SILVREX II 2X BRIGHTENER A和BRIGHTENER B共同起作用，BRIGHTENER B是结晶细化剂，通常只通过带出损失，ALT-SILVREX II 2X BRIGHTENER A可使镀层产生镜面光亮性，在电解过程中损耗。
5. 温度对最大电流密度有直接影响。较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但可加速溶液老化。
6. 镀液经长期（3~6个月）使用后会因碳酸钾含量增加以及光亮剂分解产物的增多而使光亮剂效能降低，此时应该处理镀液，如用户需要，我们可为镀银光亮剂的用户提供有效的技术服务
【控制与维护】
银阳极：
ALT-SILVREX II 2X BRIGHTENER A约0.3L/1000AH，应定期加入以避免过量。或不足Brightener B只通过带出损失。如果阳极正常溶解，银含量可自动维持。但溶液不使用时应将银阳极移出。因为光亮剂的消耗率及带出随设备不同差别很大，所以应经常进行溶液分析及镀层测试。
【分析与控制】
银镀液
银
1. 移取2ml溶液于300ml 锥形瓶中
2. 在通风橱中，准确加入10ml浓硫酸和10ml浓硝酸。
3. 煮沸直至形成的硫化银溶解。
4. 冷却，小心加入100ml蒸馏水和约2 ml 20g/L 硫酸铝铁溶液。
5. 冷却。
6. 用0.1N硫氢酸钾滴定至棕色为终点，计下体积数A毫升。
计算：
A ×5.4 = g/L 银
A ×6.7 = g/L 氰化银
A ×10 = g/L 氰化银钾
游离氰化物
1. 移取2 ml溶液于300ml 锥形瓶中,
2. 加入100ml水和约5ml 100g/L碘化钾溶液。
3. 用0.1N 硝酸银溶液滴定至混浊为终点，计下体积数A毫升。
计算：
A×6.5 = 游离氰化钾浓度，g/L
氢氧化钾
1. 移取10ml溶液于300ml锥形瓶中
2. 加入50ml去离子水
3. 加入约10ml氰化钾溶液（100g/L）和10~15滴靛红指示剂。
4. 用0.1N盐酸滴定至蓝色为终点，计下体积数A毫升。
计算：
A×0.561 = 氢氧化钾，g/l
碳酸钾
1. 移取10ml溶液于600ml烧杯中，加入300ml蒸馏水和约20ml氯化钡溶液（300g/L）
2. 煮沸
3. 静置沉淀，过滤，用沸水充分清洗烧杯和沉淀。
4. 将沉淀及滤纸一起放入烧杯中。
5. 加入200ml 冷水，搅拌。
6. 加入6滴甲基橙指示剂，用1N 盐酸滴定至粉红为终点，计下体积数A毫升。
计算：
A×6.91 = 碳酸钾的浓度，g/L
【故障处理】
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故障 |
原因 |
改善 |
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高区发暗（尤其在高速镀中） |
1． 电流密度过高 2． 银含量过低 3． 温度过低 4． 搅拌不充分 5． 整流器波纹过高 6． Brightener A过低 7． 阳极电流密度过高 |
减少电流密度 增加银含量 升高温度 增大搅拌 减少波纹小于3% 分步加入Brightener A 每次2ml/L 减少阳极电流密度 |
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光亮性整体降低 |
Brightener A过低 |
加入2ml/L Brightener A |
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镀层有污点或存放后有污点 |
1. 前处理不好 2. 镀银后水洗不充分 3. 失去光泽 |
检查前处理各个工艺 水洗，最好用热去离子水 使用 EVABRITE WS |
特别声明
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