无污泥的锡或锡铅合金剥离剂

无污泥的锡或锡铅合金剥离剂

【简介】

ALT-PC1111用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的褪除。适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的褪除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。对铜(Cu)基体及镍（Ni）基体基本无损伤，并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。

【特点和优点】

1.   不含氟硼酸

2.   具有高速剥锡，高效持久，

3.   不伤底铜，铜面光亮

4.   无污泥

5.   对油墨、字符、树脂等都没有攻击

【所需产品】

ALT-PC1111

【设备】

槽    用不锈钢、PP、PVC、PVDC或高密度衬里的槽子

通风      需要

加热      PTFE类、钛、316

搅拌      利用水泵进行循环搅拌

【操作参数】

         范 围                         最 佳

ALT-PC1111 　                            100%                         100%

温度                   ℃               27～32                  29

比重                                                         小于1.3

【开缸步骤】

1.   彻底清洗镀槽；

2.   加入100% ALT-PC1111至标准体积，加热至操作温度；

3.   调整操作温度，溶液可以使用。

【使用说明】

1.   当锡或锡铅剥离槽液比重达到1.30或者当剥离锡或锡/铅的速率会明显下降时。所以这个时候更换新鲜的剥离液

特别声明

此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

• 本产品由 昆山安仁特化工有限公司 提供，请致电了解详情。
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