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甲基磺酸型电镀光亮锡铅

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光亮锡铅ALT-STANNOSTAR-HMB甲基磺酸型电镀光亮锡铅，规格25，价格面议，你可以联系昆山安仁特化工有限公司卖家了解更多的产品信息。联系人：徐亚军，电话：0512-36866974。

ALT-STANNOSTAR-HMB电镀光亮锡铅合金工艺

【简介】

ALT-STANNOSTAR-HMB是一种甲基磺酸型的，泡沫少，光亮锡铅电镀工艺，对在中速和高速电镀条件下均能产生光亮锡/铅合金镀层。溶液适用于60/40，90/10，98/2锡铅合金镀层和纯锡或纯铅镀层；在很宽的操作参数范围内包括电流密度，合金及搅拌，

ALT-STANNOSTAR-HMB都能保持镀层性能稳定。

【特点和优点】

1. 均匀溶解合金阳极

2. 效率高，低发泡

3. 易于过滤

4. 不含甲醛，氟硼酸

5. 适用于连续带状、线状或圈过圈的设备

【所需产品】

1. ALT-STANNOSTAR-HMB A-300 TIN CONC.

提供锡离子

2. ALT-STANNOSTAR-HMB A-420 LEAD CONC.

提供铅离子

3. ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.

配合锡铅成比例，以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONCENTRATE 浓酸的形式加入。大量酸可以使槽液稳定。

4. ALT-STANNOSTAR-HMB

用于开缸和补充的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。

【设备】

槽体	可用刚性PVC，PP，柔性PVC或橡胶衬里的不锈钢槽。与氟硼酸体系相反，它不会溶解玻璃，侵蚀金属的速度也很慢，但是不会侵蚀钛，所以可以用钛。
整流器	标准直流电源，输出电流应足以满足生产需要。最大波纹是5%。同时，应配备一个伏特计，安培计和一个连续电流控制器用来精确地测量电流。应使用安培小时计。
过滤	通过PP滤芯（10~15μm）连续过滤，保证溶液清彻透明。过滤泵管不能用橡胶。
搅拌	中速至快速搅拌（不能用空气搅拌）；二价锡容易被氧化成四价锡在用空气搅拌的情况下。
温度控制	温度应该保持在18-50℃
阳极	如果是60/40和90/10工艺，应用高纯度锡铅（70/30和90/10）阳极；如果是纯锡和98/2锡铅工艺，应用纯锡阳极。对于纯铅工艺，应用纯铅阳极。阳极袋可用纤维，阳极钩应用钛。

【操作参数】

	Tin/Lead 98/02	Tin/Lead 90/10	Tin/Lead 60/40	Pure Lead
Tin²⁺ (g/L)	80	80	80	-
Lead²⁺ (g/L)	0.75	4	12	30
Acid (70%) (ml/L)	100	100	100	100
ALT-STANNOSTAR-HMB (ml/L)	40-80	40-80	40-80	40-80
Temperature (°C)	18- 50
Cathode current density ( A/dm²)	10 - 100 depends on plating equipment
Agitation	Vigorous
Deposition rate at 30 A/dm2 ,45°C (um/min)	Approx. 15

【开槽步骤】

Bath Volume:100L

ALLoy	ALT- STANNOSTAR A-300 TIN CONC.	ALT-STANNOSTAR-HMB A- 420 LEAD CONC.	ALT-STANNOSTAR-HMB A-70 ACID CONC.	ALT-STANNOSTAR-HMB 开缸剂
Tin/Lead 98/02	25 L	0.18 L	14L	4 -8L
Tin/Lead 90/10	25 L	0.75 L	14L	4 -8L
Tin/Lead 60/40	25 L	3.1 L	14L	4 -8L
Pure Lead	-	7.2 L	14L	4 -8L