化学镀镍与普通镀镍

    化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用最普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

    1.原子氢理论

    原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。首先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢，然后，吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为余属Ni沉积于工件表面．同时次磷酸根被原子氢还原出磷，或发生自身氧化还原反应沉积出磷，即H2的析出既可以是由H2PO2-水解产生，也可以是由原子态的氢结合而成。

    2.氢化物理论

    氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出还原能力更强的氢化物离子(氢的负离子H-)，镍离子被氢的负离子所还原。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所还原，即氢负离子H-同时可与H20或H+反应放出氢气，酸性镀液和碱性镀液中同时有磷还原析出。

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