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用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
1.以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。
2.以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。
3.只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
4.硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。不锈钢ENP后，经400℃/1.5h热处理，可显著提高其硬度、降低脆性。
5.化学稳定性高、镀层结合力好。
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