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○沉积速度快,阴极电流效率高,在较高电流密度下操作,可得到满意的走位。
○操作浓度较低,光亮范围较宽,具有优良的覆盖能力及分散能力,且杂质容忍度高。
○TS-70快速装饰性镀铬添加剂采用可溶性复合催化剂,对工件有良好的水活化作用。
●工艺规范
范围 |
最佳 |
|
铬酐(CrO3) |
150~260g/L |
180g/L |
硫酸(H2SO4) |
0.75~1.3g/L |
0.9g/L |
三价铬 |
1~3g/L |
2.0g/L |
TS-70镀铬添加剂 |
5~10mL/L |
6mL/L |
阴极电流密度 |
15~50A/dm2 |
30A/dm2 |
温度 |
25~52℃ |
35℃ |
阳极 |
铅锡合金阳极 |
●槽液配制方法
○加入所配槽液总体积的60~70%去离子水,加热至25℃。
○边搅拌边加入计算量的铬酐,搅拌使其充分溶解,加水至标准液位。
○分析调节硫酸至标准含量,控制铬酐/硫酸比为200:1
○加入计算量的TS-70快速装饰性镀铬添加剂。
○挂好阳极,以大面积阴极在6V电压于操作温度下电解3~5小时。
○试镀。
●补充说明
○每补加100Kg铬酐同时补加TS-70快速装饰性镀铬添加剂约3.5L;含量高则导电率高,但阴极电流下降,不足则高电流区易烧焦。
○槽液中三价铬含量控制在1~3g/L。三价铬过低,沉积速度慢,镀层较软,镀液均度能力差,可通过大阴极小阳极(面积比4~5倍),电解来升高;三价铬过高则镀层光亮范围小,导电差,槽压高,可用大阳极小阴极(面积比10~30倍)电解,来降低。
○镀液中必须有一定量的硫酸才可以使六价铬还原成金属铬,其含量不在于其绝对值的多少,而在于合适的铬酐/硫酸比;使用TS—70快速装饰性镀铬添加剂,要求控制铬酐/硫酸在200:1;硫酸过多,沉积速度慢,沉积速度和深度能力降低;硫酸过低,镀层光洁度差,边缘会出现黑色条纹、有铬渣;硫酸过高,可加碳酸钡除去,一般2克碳酸钡可沉淀1g硫酸。
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