电镀添加剂镀镍光亮剂TS-66E

UDYLITE TS-66E CFC-FREE Brighter Nickel  Plating  Process

一、 工艺特点：

UDYLITE TS-66E CFC-FREE光亮镍工艺可镀出完整、光亮镀层、延展性好、整平和成本低。镀层对镀铬有相当好的感受性，可用在磨光钢上多层镍电镀工艺。当用于适当厚度的多层镍体系及以铬为终镀层时，UDYLITE TS-66E CFC-FREE工艺在CASS（铜加速酸性盐雾试验）和耐蚀试验中产生良好的效果。此工艺不含有破坏臭氧的化学药品。

二、 操作条件：

* 仅用作开缸

三、开缸（100L）

四、维护

UDYLITE TS-66E CFC-FREE 光亮剂与UDYLITE TS-63#光亮剂一起加入以保持光亮和整平。

低浓度的UDYLITE TS-66E CFC-FREE 光亮剂可导致镀层模糊，无整平效果。UDYLITE TS-66E CFC-FREE 光亮剂的轻微变化对镍镀层的特性影响很小。过高的浓度将使镀层延展性差和低电流密度区镀层黑暗。

当添加UDYLITE TS-66E CFC-FREE 光亮剂时，建议光亮剂先用水稀释，在溶液表面分布均匀，少量频繁添加，最好方法是用自动光亮剂添加器。

电解、带出、用不溶性阳极操作，和大处理可造成镍光亮剂UDYLITE TS-66E CFC-FREE的损耗。不能通过活性碳连续过滤明显地去除。

UDYLITE TS-66E CFC-FREE 光亮剂的控制最好通过操作中直接观察或采用有空气搅拌的小规模电镀试验。在不同的设备情况，损耗有很大不同，在于操作条件电镀表面的光滑度和所需光亮剂的等级。消耗率约为1L/2,500～4,000安培小时。

UDYLITE TS-63#光亮剂提高镀层延展性，降低镀层内应力。与镍光亮剂UDYLITE TS-66E CFC-FREE一起使用在宽电流密度范围提高光亮度和整平性。UDYLITE TS-63#光亮剂低浓度无害。

UDYLITE TS-63#光亮剂被电解和带出所消耗，由于所用的pH 值和温度，能间歇处理去除一部分UDYLITE TS-63#光亮剂（0.2%～0.5% V/V）。消耗率可用约 1L/15,000 安培小时来表示。

UDYLITE TS-610 CFC-FREE光亮剂用作配制新溶液和几种光亮镍溶液转换。

UDYLITE TS-62A 润湿剂降低表面张力，在镍溶液中提供有限的清洗来保证无针孔镀层。UDYLITE TS-62A最低浓度必须保持在 0.1% V/V。在此浓度，可生产出表面应力约 41dynes/cm2，建议以0.05～0.10 V/V增量加入UDYLITE TS-62A 润湿剂，来防止过多泡沫。

UDYLITE TS-62A 润湿剂由带出消耗，间歇活性碳处理也大量消耗 UDYLITE TS-62A。

五、设备

特别声明

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