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化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。
在PCB制造业中，电镀钢已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：
膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜
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