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二、 镀液组成及操作条件：
原料及操作条件 范围 标准开缸份量
硫酸铜 160~220克/升 200克/升
纯硫酸 50~70克/升 60克/升
氯离子 40~120ppm 80ppm
开缸剂510-MU 4.0~6.0毫升/升 5毫升/升
填平剂510-A 0.4~0.6毫升/升 0.5毫升/升
光亮剂510-B 0.2~0.5毫升/升 0.4毫升/升
温度 18~35℃ 25℃
阴极电流密度 1-8安培/平方分米 3-5安培/平方分米
阳极电流密度 0.5-3.0安培/平方分米 0.5-3.0安培/平方分米
阴极 磷铜〔磷含量为0.03-0.06％〕 磷铜〔磷含量为0.03-0.06％〕
搅拌方法 空气及阴极摇摆 空气搅拌
三、 配制镀液：
1、 注入适量的水于代用缸磷铜〔或备用槽中〕，加热到40~50℃。所用的水的氯离子含量应低于70ppm。
2、 加入所需的硫酸铜，搅拌直完全溶解。
3、 加入2-5克/升活性碳粉，搅拌最少一小时。
4、 用过滤泵，把溶液滤入清澈的电镀槽内，加水至接近水位。
5、 慢慢加入所需的纯硫酸，此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，保持温度不超过
6、 把镀液冷却到
7、 分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸，使氯离子含量达至标准。
8、 按操作说明加入适量的510添加剂并搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液弱电解
3-5小时，便可正式生产。
四、原料的功用：
硫酸铜 硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，容易在离电位区造成烧焦现象。相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极化。
硫酸 能提高镀液的导电性能。硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦。硫酸太多时，阳极可能会被钝化。
氯离子 以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑、光亮、细致的镀层。如氯离子含量过低，镀层容易在高、低电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状镀层。如氯离子含量过高时，镀层的光亮及填平会被削弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳极钝化。
开缸剂510-MU 开缸剂不足时，会令镀层的高、中电位区出现凹凸起伏的条纹；
开缸剂过多时，对镀层明显影响。
开缸剂510- A 510-A含量过低时，整个电流密度的填平会下降；
510-A含量过多时，低电流密度没有填平，与其他位置的镀层有明显分界，但极光亮。
光亮剂510-B 510-B含量不足时，镀层极易烧焦；
510-B含量过多时，会引致低电位区亮度差，分散减弱。
五、光剂消耗量
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510酸铜光亮铜添加剂 |
消耗量（1000安培小时） |
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510-A |
70（65-80）毫升/千安培小时 |
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510-B |
50（50-70）毫升/千安培小时 |
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510-MU |
50（40-60）毫升/千安培小时 |
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