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1、 镀液控制容易,镀层填平特佳。
2、 镀层不容易产生针孔,内应力低,延展性强。
3、 镀液稳定性极高,电镀表层清澈闪亮,消除起雾问题。
4、 杂质容忍性极高,镀液寿命特长。
5、 适合比较复杂的小五金件。
二、 镀液组成及操作条件:
料及操作条件 范围 标准开缸份量
硫酸铜 160~220克/升 200克/升
纯硫酸 50~70克/升 60克/升
氯离子 40~120ppm 80ppm
开缸剂910-MU 4.0~6.0毫升/升 5毫升/升
填平剂910-A 0.4~0.6毫升/升 0.5毫升/升
光亮剂910-B 0.2~0.5毫升/升 0.4毫升/升
温度 18~35℃ 25℃
阴极电流密度 1-8安培/平方分米 3-5安培/平方分米
阳极电流密度 0.5-3.0安培/平方分米 0.5-3.0安培/平方分米
阴极 磷铜〔磷含量为0.03-0.06%〕 磷铜〔磷含量为0.03-0.06%〕
搅拌方法 空气及阴极摇摆 空气搅拌
三、 配制镀液:
1、 注入适量的水于代用缸磷铜〔或备用槽中〕,加热到40~50℃。所用的水的氯离子含量应低于70ppm。
2、 加入所需的硫酸铜,搅拌直完全溶解。
3、 加入2-5克/升活性碳粉,搅拌最少一小时。
4、 用过滤泵,把溶液滤入清澈的电镀槽内,加水至接近水位。
5、 慢慢加入所需的纯硫酸,此时会产生大量热能,故需强力搅拌,慢慢添加,保持温度不超过
6、 把镀液冷却到
7、 分析镀液中氯离子含量,如不足应加入适量的盐酸,使氯离子含量达至标准。
8、 按操作说明加入适量的910添加剂并搅拌均匀,在正常操作条件下,把镀液弱电解
3-5小时,便可正式生产。
四、原料的功用:
硫酸铜 硫酸铜提供铜离子,以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低,容易在离电位区造成烧焦现象。相反,铜含量过高时,硫酸铜有可能结晶析出,引致阳极化。
硫酸 能提高镀液的导电性能。硫酸含量不足时,镀槽电压升高,镀层较易烧焦。硫酸太多时,阳极可能会被钝化。
氯离子 以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂,帮助添加剂镀出平滑、光亮、细致的镀层。如氯离子含量过低,镀层容易在高、低电位区出现凹凸起伏的条纹,及在低电位区有雾状镀层。如氯离子含量过高时,镀层的光亮及填平会被削弱,而阳极表面就会生成氯化铜,形成一层灰白色薄膜,导致阳极钝化。
开缸剂910-MU 开缸剂不足时,会令镀层的高、中电位区出现凹凸起伏的条纹;
开缸剂过多时,对镀层明显影响。
开缸剂910- A 910-A含量过低时,整个电流密度的填平会下降;
910-A含量过多时,低电流密度没有填平,与其他位置的镀层有明显分界,但极光亮。
光亮剂910-B 910-B含量不足时,镀层极易烧焦;
910-B含量过多时,会引致低电位区亮度差,分散减弱。
五、光剂消耗量
910酸铜光亮铜添加剂 |
消耗量(1000安培小时) |
910-A |
70(65-80)毫升/千安培小时 |
910-B |
50(50-70)毫升/千安培小时 |
910-MU |
50(40-60)毫升/千安培小时 |
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