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真空镀膜是一种由物理方法产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
真空蒸发镀膜设备主要用于在经予处理的塑料、陶瓷等制品表面蒸镀金属薄膜（镀铝、铬、锡、不锈钢等金属）、七彩薄仿金膜等，从而获得光亮、美观、；价廉的塑料，陶瓷表面金属化制品。
A. 真空电镀原理：一般而言,镀膜在真空镀膜机内以真空度 1~5 x 10 -4 Torr程度进行 (1 Torr = 1 公厘水银柱高的压力,大气压为 760 Torr).其镀膜膜厚约为 0.1 ~ 0.2 微米.如果镀膜在特定厚度以下时（即太薄）,面油对底油将会产生侵蚀、引起化学变化（如表面雾化等）.如镀膜过厚时,会产生白化的状态.颜填料,助剂,树脂,关于镀膜的形成,首先利用强大电流将镀膜源 (钨丝) 加热,然后把挂在钨丝上的铝片或铝线熔解.铝材从而蒸发、飞散到各方面并附着于被镀件上.熔解的铝为铝原子,以不定形或液体状态存在并附着于被镀件上,经冷却结晶后从而变为铝薄膜.因此设定钨丝为定数时,由真空度至蒸发铝的飞散方向、钨丝的温度,钨丝到被镀件的距离等；依其镀膜条件,镀膜的性能也除着改变而发生变化.一如前述,镀膜在10 –4 Torr左右下进行,如真空度过低时,其蒸发中的铝遇到残留的气体或者碰着钨丝被加热时产生的气体,发生冲突而冷却,形成的铝粒 (非常小的铝粒子集合体) 会附着于被镀膜件上.此时所形成的镀膜因微细铝粒中可能仍含有残留气体而令其失去光泽,也会大大降低镀膜与底油的密着性.如真空度高,而且钨丝的温度亦高时,蒸发铝的运动能量也因此会提高,被镀膜件表面所附着的会是纯铝 (并没有残留气体),而且密度非常高,镀膜性能因此而得到提升 (包括密着性等)
B. 涂料及雾化：依各种镀膜条件形成不同的镀膜.如前述,在现场作业最容易产生的问题是雾化现象.这种现象是有机高分子（涂膜）和金属（铝膜）的膨胀系数差异而发生.虽然可能由于涂料本质所导致,但一般而言,如果使用涂料的方法正确,雾化现象应该不会发生的.但是被镀膜件的素材日新月异（包括再生料）,也可能会引起雾化.容易引起雾化现象的原因有下述各点： 底油干燥不足（会侵蚀面油） 素材的残留应力（主要是突起部分） 离型剂的影响 可塑剂的影响 镀膜过薄的场合 面油干燥条件不适当 氧化重合型、空气流通不充分等 湿度太高时 稀释剂含水量过高结论：要得到良好的镀膜结果,要正确遵守涂料的使用条件,同时亦避免使用粗糙的成形品.
C. 塑料的残留应力（变形、内部应力）：在真空电镀用合成树脂（ABS、PS、PP、PC 等）以各种形态成型会引起程度不同的变形,其变形会对密着有不良影响,并且会导致起龟裂.这种龟裂仅在热的可塑性之塑料才会引起,其原因可能为成型时的内部应力.虽在同一种素材亦依成型的条件,及成型的方法不同,亦同样发生,主要发生在突起部份.这种现象可利用较弱的溶剂调整涂料使用,虽可解决部份问题,但降低素材热变形温度,保温使缓和应力,比较有把握解决龟裂的现象.
D. 离型剂：塑料成型品在其射出过程中需要使用离型剂,此种离型剂导致涂料发生不沾、欠光泽、密着不良、雾化等现象.对涂装给予不良的影响.离型剂有很强的界面活性剂性质（如肥皂、硅类）,因此需要除去离型剂.经乙烷洗凈后,状况会改善,但是以锭状混入离型剂,因此成型品内部整个都有包含,所以在表面的离型剂,虽能除去,但无法除去在里面的.在涂装时,溶解到表面上并混合在涂料中,令离型剂再次发生间接的不良影响.因此要电镀的成型品应避免使用离型剂.
E. 静电：大家都知道,塑料有良好的绝缘特性。
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