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AG电镀光亮厚银工艺

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型号：HXSZ-AG
单价：360.00元/KG
供货总量：1000 KG
最小起订：5 KG
发货地址：广东深圳市
有效期：长期有效
发货期限：自买家付款之日起 3 天内发货

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HXSZ-AGAG电镀光亮厚银工艺，，价格360.00元/KG，你可以联系深圳市韩旭科技有限公司卖家了解更多的产品信息。联系人：肖彩楝，电话：86-0755-36938431。

HXSZ-AG厚銀工藝

簡介：

HXSZ-AG 為一不含金屬之銀光劑，厚度可達100μm及光亮柔軟如鏡的純銀鍍層，經防銀變色劑處理後，抗變色性能好。貯存一年以上，鍍層幾乎不變色，可焊性良好。適用於電器和電子工業。例如可分離連接器、重型觸點、插頭和插座、高頻元件；鍍層導電性良好，接觸電阻小，而且耐磨，操作簡單，鍍液性能穩定，可以在鎳層、青銅和黃銅等銅基體上電鍍，適合掛鍍及滾鍍。

設備：

鍍缸：用PYREX，PTFE，PVC，PP，等塑料製造。

整流：標準直流電源附有安培分鐘，安培計，電壓計及電流調控掣。

陽極：銀條、不銹鋼或白金鈦網。

攪拌：機械式依次環迴旋轉攪拌，速率為每分鐘7-14米。

過濾系統：每小時鍍液最低過濾四次，使用高密度濾芯（1-3微米）。

溫度控制：使用石英或‘鐵氟龍’的發熱筆及恆溫器。

鍍液配製：

潔淨鍍缸後，加入純水2/3缸，加熱至30℃，加入氫氧化鉀及氰化鉀，攪勻至完全混和。

加入光劑HXSZ-AG A 20毫升/升，及HXSZ-AG B 10毫升/升。

加入預先在純水溶解的氰化銀鉀。

加入純水至所需水位，攪勻至完全混和即可使用。

操作條件：

		掛鍍		滾鍍
	單位	範圍	標準	範圍	標準

氰化銀鉀（純銀計）	克/升	20-40	30	20-40	30
游離氰化鉀	克/升	90-150	120	90-200	150
氫氧化鉀	克/升	5-10	7.5	5-10	7.5
HXSZ-AG A	毫升/升	18-22	20	18-22	20
HXSZ-AG B	毫升/升	8-12	10	8-12	10
陰極電流密度	A/dm²	0.5-4.0	1	0.2-0.5	0.5
溫度	攝氏（℃）	20-40	25	18-30	20
酸鹼度		12-12.5	12	12-12.5	12
陰陽極比例		1:1-2:1	>2:1	1:1-2:1	>1:1
電鍍效率	mg/A·min	65-70	67	65-70	67
攪拌		中度機械式		中度機械式

鍍液保養：

銀之消耗：每1安培小時需補充氰化銀鉀8克(50%金屬計)，添加劑消耗約1,000安培小時需補充500毫升增光劑HXSZ-AG A或每安培小時添加0.25-l毫升 (掛鍍)，每安培小時添加0.25-l毫升(滾鍍)及250毫升結晶幼化劑HXSZ-AG B作補充帶出消耗或每安培小時添加0.03-0.1毫升(掛鍍)，每安培小時添加0.05-0.15毫升 (滾鍍)。

氰化鉀：需保持120g/l用以復合金屬銀，助溶陽極及導電。如游離氰化鉀含量偏低，會發生陽極鈍化及低區發霧。如使用不溶性陽極，則氰化鉀會在陽極區消耗，當電流密度及溫度變高時，氰化鉀的消耗會更高。

溫度：對電流密度有直接影響；較高的溫度可允許使用較高的電流密度，並可幫助陽極溶解，但也加速鍍液老化。

調酸鹼度：在電解過程中，酸鹼度會降低，用氫氧化鉀調整，需保持12度以上。

雜質控制：注意清洗潔淨，避免帶入有機物或金屬雜質，故需定期測試鍍液，及使用連續活性碳處理。

鍍層資料：

銀純度： 99.9％。

鍍層密度： 105毫克/微米平方分米。

鍍層硬度： 100-130 VICKERS。

電鍍速度： 1微米厚，在1安培/平方分米需1.5分鐘。

電鍍速度： 1微米厚，在10安培/平方分米需9.5秒。

電鍍速度： 1微米厚，在100安培/平方分米需0.95秒。

預鍍配方：