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2. 镀层非常柔软、填平度极佳。
3. 电流密度范围宽广,镀层填平度高达75%,高低区电镀效果均匀。
4. 沉积速度特快,在4.5ASD的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层。
5. 镀层电阻率低,因此非常适合对镀层要求较高的电机工业。
6. 适用於不同类型的基体金属,铁、铜、锌合金件、塑胶件等。
7. 杂质容忍量高,一般在使用长时间后才需活性碳粉处理(约800-1,000安培小时/升)。
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