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代镍白铜锡,其镀层银白雪亮,镀层主要成份55%铜,39%锡,6%锌,耐磨及防腐力好,硬度高(500HV)。镀层能维持底层的光亮度,使光面明亮,沙面细致。既可于镀金,银,钯,铑之前作底层电镀,也可用于面色电镀。此款厚白铜锡,走位极佳,平均1.5分钟/微米,30分钟可达15微米!!
一、镀液组成:
氢氧化钾 15克/升
CN化钠98%-99% 75克/升
CN化亚铜 21克/升
锡酸钾 50克/升
氧化锌 2.5克/升
开缸剂(补充剂) 70ml/升(50-100ML/L)
光亮剂 3ml/升 (2-5ML/L)
辅助剂 1ml/升 (1-3ML/L)
二、操作条件:
标准 |
控制范围 |
|
铜含量 |
15克/升 |
13-18克/升 |
锡含量 |
18克/升 |
15-22克/升 |
锌含量 |
2.0克/升 |
0.7-3.0克/升 |
游离CN化钠含量 |
50克/升 |
50-65克/升 |
氢氧化钾含量 |
15克/升 |
9-12克/升 |
金属铜:金属锡 |
0.85 |
0.6-0.75 |
游离CN:金属铜 比率 铜:锡 比率 氢氧化钾:锡 比率 |
3.5 0.7 0.8 |
3.5-4.0 0.4—0.8 0.7—0.9 |
操作温度 |
45℃ |
45-55℃ |
PH值 |
12.8 |
11.5-13.5 |
操作情况:
工件转动 |
需要 |
过滤 |
滤芯≤10微米,每小时过滤最小2-3次 |
电流密度 |
1安培/平方分米 |
阳极电流密度 |
最大1安培/平方分米 |
沉积率 |
接近0.31微米/分钟在1安培/平方分米 |
沉积量 |
按近1.45克/安培小时在1安培/平方分米 |
电流效率 |
接近90% |
镀层密度 |
接近8.2克/立方厘米 |
每公升的电流负荷 |
在持续负荷下最大为0.3安培/升 |
镀层最大厚度 |
5微米 |
镀层厚度/电镀时间计算:
镀层合金重量(毫克)=面积(平方厘米)X 0.82 X 镀层厚度(微米)
电镀时间(分)=镀层合金重量(毫克)/ 24.17 / 电流(安培)
三、开缸方法(以配比100升镀液计)
1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时,彻底清洗槽,注入50升纯水,加温至50℃。
2、称取CN化钠7.5公斤,倒入槽中完全溶解。
3、称取1.5公斤氢氧化钾,慢慢加入上述溶液中,直至完全溶解。
4、称取CN化亚铜(合金属铜71%)2.1公斤,用水调成糊状慢慢加入上述溶液中,一边加一边搅拌,直至络合反应完全,溶液呈澄清状。
4、称取5.0公斤锡酸钾,慢慢加入上述溶液中,边加边搅拌直至完全溶解。
5、称取250克氧化锌,一边加一边搅拌,直至络合反应完全,溶液呈澄清状。
6、依上次步骤待完全溶解后方可加入下一物料,然后进行活性炭处理至镀液清澈或者开缸过滤泵以1-3μ碳芯滤清镀液。
7、开缸剂10升,光剂300毫升、辅助剂 100毫升,并以纯水加至100升工作水位,调节温度至正常50℃,然后试镀。
四、补充方法:每72安培小时或6000安培分钟(合金重为100克)需补充
CN化亚铜 80克
锡酸钠 100克
氧化锌 8克
CN化钠) 130
氢氧化钾 视分析补充
光亮剂 200ml-300ml
辅助剂 100ml-200ml
开缸剂 碳粉处理后补加5-10毫升;不耐高温需适当补加5-10毫升。
以上补充每公升缸液电镀0.5安培小时需补充一次。
五、设备要求:
1)PP.PE缸 2)Telfon热笔 3)阳极炭板或316不锈钢
4)整流:标准直流电源附安培分钟计
六、组成原料的功能:
1、 CN化亚铜:提供镀层中的铜,过高镀层偏黄红,过低镀层偏灰白易蒙,失光,甚至在电流区漏镀。
2、 CN化锌:提供镀层中的锌,过高镀层偏黄,偏蓝,过低镀层哑,整体泛黄不白。
3、 CN化钠:络合镀液中的铜、锌离子,过高将抑制铜离子的析出,出现镀液缺铜的现象,含量过低镀层中铜含量过高,镀层局部发黄。
4、 无铅白铜锡锡盐:提供镀层中的锡,过高镀层整体泛黄甚至黑蒙,过低镀层偏黄红。
5、 氢氧化钾:络合镀液中的锡、锌离子,含量过高将抑制四价锡离子的析出,出现镀液缺锡的现象,含量过低镀层中锡含量过高,无光有雾,易有水迹。
6、 碳酸钠:不是必要成份,日常生产中CN化钠分解积累而成,过多(60克/升)用冷冻法除去,因其影响电流效率。
7、 光亮剂:使整个镀层光亮洁白,起一定的走位效果,避免有个别零件颜色不均匀情况,少则光亮下降,高区哑灰发黄,当镀液不正常偏黄时,有明显压黄作用。
8、辅助剂:当镀层起雾、哑光有黑点,加入调整,过量局部有网状黑斑
9、开缸剂:仅用于开缸,平时碳粉过滤需补加。开缸剂有优良的细化镀层结晶及增白作用,亦可抑制各金属的电位差在正常范围,可提高镀液的导电性能。(需要耐高温260度以上,请将开缸剂提高到100毫升)
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