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电子工业电镀的镀种和方法有很多种,目前,在印制板行业中出现一种新型的电镀生产线,即采用不溶性钛基氧化物涂层阳极的垂直连续自动线,此工艺除采用不溶性阳极,还配合有喷射技术、隔膜技术,减少添加剂的小号、添加氧化金属,补充金属离子等工艺。
在电镀工艺的每个制程中,因电解液的组成、添加剂、电解条件的不同而选用的不溶性阳极的不相同,所以,在根据实际的工况条件来选择阳极的种类、成分及数量。
易莱德科技研发生产的电子电镀专用不溶性阳极系列:
一、钛基氧化物涂层阳极
1、基材:TA1
2、涂层:铂系、钌系、钌系+多元金属氧化物配方
3、规格:10-3000mm
4、采用此种阳极,可保持印制板面上全板面电镀密度均匀分布,且工艺清洁。
二、铌镀铂阳极
1、基材:采用铌作为基材
2、涂层:铂系
3、规格:10-3000mm阳极,2—15μ镀铂厚度
4、采用铌基镀铂阳极,可在电流密度极高的条件下使用,作为特殊辅助阳极使用。
三、电镀蚀刻液废水处理金属回收专用阳极
根据电镀产生的废液情况,易莱德科技研发出多种电镀废水处理用的金属电极,在处理电镀废液的同时,通过萃取等一系列工艺回收废液中的金属离子,实现了环保效益和经济效益。
总之,电子电镀涉到芯片、印制板、接插件、引线框架等器件,近年来,电子电镀工业新技术、新工艺不断发展,日新月异,相应的阳极技术也要不断的提高和改进和创新。易莱德科技欢迎您来厂参观访问交流各类阳极的新工艺、新技术,开发新的领域新的市场。
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