中性锡添加剂爆款直销,平整均匀可焊性好,不聚结,不粘片

在电镀加工小型化的被动组件时，会面临的问题——电镀过程中的聚结和粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品品质下降和应用面缩小。

Sn-830纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。

Sn-830 工艺的特性

操作参数

应用参数 标 准 范 围

二价锡Sn²⁺(克 / 升 ) 16 16 ～ 20

Sn – 830A (毫升/升 )          300 250 ～ 350Sn – 830B (毫升/升 )          50 30 ～ 70  电流密度 (A/dm)                 0.5 0.1 ～ 1.0

镀液温度（℃）                  35                      30～40

pH 5.0 4.5 ～ 5.5阳极 纯锡球 ( 99.99% )

搅拌 阴极移动 + 液体剧烈搅动

过滤 连续过滤 : 每个小时4 到 5循环

( 1～ 5 微米滤芯 )

建浴（建浴的标准：1升，以含锡16克/升为例子）

所需试剂   体积

Sn - 830TIN               100毫升/升 ( 二价锡Sn²⁺= 16g/L )Sn - 830A 300毫升/升Sn - 830B 50毫升/升

向耐酸的清净的电镀槽中加入400毫升去离子水

加入300毫升的Sn-830A于镀槽中并搅拌

加入100毫升的Sn-830TIN溶液并搅拌均匀

使用( 25% ～ 28% ) 氨水调整PH到约5.0

加入50毫升的Sn-830B并搅拌

后用去离子水加到规定的液位并调整温度到工艺要求的范围

工艺流程

镀镍 → 水洗 → 镀锡 ( Sn-830 ) → 水洗 → 后处理（50^oC,5% Sn-1,1～3 分

钟 ）→ 水洗 → 热水洗 → 热干燥

设备

槽体: 镀槽应具有聚氯乙稀、耐酸塑料等衬里

加热器/冷冻器: 温度调节的硅覆盖或特氟纶覆盖装置 (能控制槽液温度在±1℃范围内 )

排气装置 : 足够排气。

过滤: 进行连续过滤(使镀液每小时滤过 4-5 遍) 以除去镀液中的悬浮粒子

搅拌 : 耐酸塑料等衬里泵搅拌

阳极: 以钛篮盛载纯锡球 (含量99.99%以上)

建浴用化学品

Sn-830TIN 锡浓缩液： 提供Sn²⁺,透明带淡黄色酸性的液体,(含有160g/L锡金属),每增加1g/L的锡,需补加Sn-TIN 6.25ml/L

Sn-830A中性锡导电剂： 无色到微黄色透明液体 

Sn-830B中性锡添加剂 ： 无色到微黄色透明液体,用于控制锡金属的沉积

Sn-830PH调整剂 ：用于调低镀液pH ( 酸性,无色透明液体 )

镀液的维护

二价锡（Sn²⁺）的控制： 保持镀液中Sn²⁺的浓度在适宜的范围， 用滴定分析Sn²⁺，当

阳极是不溶性阳极时，用Sn-830TIN补充Sn²⁺，一毫升/升

Sn-830Tin能补充0.16克/升Sn²⁺

Sn-830A中性锡导电剂的控制：     Sn-830A提供导电性,用UV仪或滴定分析Sn-830A。因带出Sn-830A的含量会损耗，用Sn-830A进行补给。

Sn-830B中性锡添加剂的控制:      Sn-830B提供细致, 稳定, 好的均镀能力与深镀能力。   用UV仪  分析Sn-830B。因带出Sn-830B的含量会损耗，用Sn-830B进行补给。

赫尔槽试验: 以赫尔槽试验检查电镀槽情况

应用 ( 0.1 ～ 1.0 ASD )

电流 : 0.2 或 0.5 安培 电镀时间 :5分钟 浴温 : 35

 搅拌 : 不搅拌 阳极: 纯锡阳极

Sn-830 纯锡工艺的分析

锡的滴定(Sn²⁺,Sn⁴⁺)

分析步骤

滴定Sn₄₊

 1) 用移液管取2毫升的镀液加入200毫升的锥型瓶中,同时用吸管取2毫升的1:1的盐酸并加入2)用移液管吸取10毫升的0.05M EDTA标准液,加入上锥型瓶中并用去离子水稀释到50毫升 3)加入2.5克的醋酸钠

4)加2-3滴的XO指示剂并用0.05M的ZnSO₄.滴定 滴定颜色的外观:黄色→粉红色 (滴定的量: A mL) 滴定Sn₂₊

5)向另一200毫升的锥型瓶中加入50毫升的去离子水

 6) 加入0.1克的甲基百里酚蓝指示剂并以0.05M的EDTA 滴定终点的颜色: 由橘红色到黄色(滴定的数量记为B毫升)计算公式

Sn2+(g/L)=B×0.005935×fE×1000／2

Sn4+(g/L)=(10-A-B)×0.005935×fZ×1000／2

Sn-830A的滴定

分析步骤

I 量取2毫升的镀液到250毫升的烧杯中

II 加50毫升的去离子水和10%亚铁KCN溶液

III 加2 ~ 3克甘露醇

IV 调整PH到5.0~5.5

V 加3~5滴1%的酚酞指示剂

VI 用0.1N的NaOH滴定

终点: 无色 微粉红色(滴定体积记为Aml)

计算

Sn-830A (ml/L) = 309.2 x N x A

N = 0.1NNaOH标准溶液的浓度

Sn-830B 的分析

化学试剂

I 20%的盐酸

II Sn-830TIN

III Sn-830A

IV  Sn-830B

V  25%的氨水

分析步骤

I 取50 ml镀液,添加20ml浓盐酸溶液并混合

II 用去离子水添加到100ml

III 用去离子水做参照,测定322nm处的吸光值

IV  配置不同含量的NP-RA的标准镀液

V  根据1~4的步骤测定各标准镀液的吸光值

VI  制作标准的吸光曲线

VII 根据标准吸光曲线和测得镀液的吸光值，计算镀液的含量

镀液的控制和问题解决

镀层的特性取决于电镀条件和槽液化学组分，下表显示各个条件的滚镀的特性，但具体的数据

并未在此显示，因为发展趋势的强度取决于滚镀的条件（工件的尺寸，填料的尺寸和装载的数量

等）请参考下表设定合适的滚镀参数和镀液组分

( 判定：○：好, ×：坏, －：无影响 )

低 电流密度 高

○ 减少聚结 ×

○ 减少粘片 ×

－ 电流效率的上升 －

○ 减少膜厚的范围 ×

○ 焊锡性的改良 ×

低 槽液的温度 高

× 减少聚结 ○

× 减少粘片 ○

× 电流效率的上升 ○

○ 减少膜厚的范围 ×

○ 焊锡性的改良 ×

低 PH 高

× 减少聚结 ○

× 减少粘片 ○

○ 电流效率的上升 ×

× 减少膜厚的范围 ○

× 焊锡性的改良 ○

慢 滚筒的转速 快

× 减少聚结 ○

× 减少粘片 ○

× 电流效率的上升 ○

× 减少膜厚的范围 ○

－ 焊锡性的改良 －

低 Sn-TIN15(Sn²⁺) 高

× 减少聚结 ○

× 减少粘片 ○

× 电流效率的上升 ○

○ 减少膜厚的范围 ×

○ 焊锡性的改良 ×

低 Sn-830A 高

－ 减少聚结 ×

－ 减少粘片 ×

－ 电流效率的上升 －

－ 减少膜厚的范围 －

－ 焊锡性的改良 －

低 Sn-830B 高

－ 减少聚结 －

－ 减少粘片 －

－ 电流效率的上升 －

－ 减少膜厚的范围 －

× 焊锡性的改良 －

杂质含量的影响

镍 高

减少聚结 ×

减少粘片 －

电流效率的上升 ×

减少膜厚的范围 －

焊锡性的改良 ×

（控制在500ppm以下）

Sn⁴⁺ 高

减少聚结 ×

减少粘片 ×

电流效率的上升 ×

减少膜厚的范围 －

焊锡性的改良 ×

（控制在15g/L以下）

操作指示

危险!

Sn-830B系列溶液可能在操作时接触导致严重刺激皮肤或眼睛损害

有害！

 Sn-830B系列溶液可能在操作导致呼吸与肠胃管道刺激. 吸入可能在导致严重灼伤. 请勿吸

入!

急救方法:

万一皮肤或眼睛接触到 Sn-830B系列溶液,以大量的冷冻水冲洗１５分钟，与诊断眼睛避免严重损害. 除去并冲洗污染衣料与鞋子。

处理指示:

当处理 Sn-830系列溶液应穿戴 防护衣, 护目镜, 呼吸器, 面罩与橡胶手套. 使用排

气系统移除水蒸气，每次补充Sn-830系列溶液时应慢慢小心的加入。避免吸入水蒸气与直

接接触 Sn-830系列溶液。

贮藏指示:

保持容器紧紧的关紧避免吸入湿气，贮藏在室内干爽空间。打开时请小心的松开请勿重用容器，

请先冲洗才废弃处置. 不适当的废弃处置或重用或许是危险的。

请查阅物質資料表 （ MSDS ） 以了解每个产品详细的危险性