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【简介】
ALT-STANNOSTAR-HMM是一种甲基磺酸型的，泡沫少，锡铅电镀工艺，对在中速和高速电镀条件下均能产生哑光到半光亮的锡/铅合金镀层。溶液适用于60/40，90/10，98/2锡铅合金镀层和纯锡或纯铅镀层；在很宽的操作参数范围内包括电流密度，合金及搅拌，ALT-STANNOSTAR-HMM都能保持镀层性能稳定。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求的电镀产品。
【特点和优点】
1. 均匀溶解合金阳极
2. 效率高，低发泡
3. 易于过滤
4. 不含甲醛，氟硼酸
5. 适用于连续带状、线状或圈过圈的设备
【所需产品】
1. ALT-STANNOSTAR-HMM A-300 TIN CONC.
提供锡离子
2. ALT-STANNOSTAR-HMM A-420 LEAD CONC.
提供铅离子
3. ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.
配合锡铅成比例，以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONCENTRATE 浓酸的形式加入。大量酸可以使槽液稳定。
4. ALT-STANNOSTAR-HMM开缸剂
用于开缸的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。
5. ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂
用于补加的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。
【设备】
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槽体 |
可用刚性PVC，PP，柔性PVC或橡胶衬里的不锈钢槽。与氟硼酸体系相反，它不会溶解玻璃，侵蚀金属的速度也很慢，但是不会侵蚀钛，所以可以用钛。 |
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整流器 |
标准直流电源，输出电流应足以满足生产需要。最大波纹是5%。同时，应配备一个伏特计，安培计和一个连续电流控制器用来精确地测量电流。应使用安培小时计。 |
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过滤 |
通过PP滤芯（10~15μm）连续过滤，保证溶液清彻透明。过滤泵管不能用橡胶。 |
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搅拌 |
中速至快速搅拌（不能用空气搅拌）；二价锡容易被氧化成四价锡在用空气搅拌的情况下。 |
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温度控制 |
温度应该保持在18-50℃ |
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阳极 |
如果是60/40和90/10工艺，应用高纯度锡铅（70/30和90/10）阳极；如果是纯锡和98/2锡铅工艺，应用纯锡阳极。对于纯铅工艺，应用纯铅阳极。阳极袋可用纤维，阳极钩应用钛。 |
【操作参数】
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Tin/Lead 98/02 |
Tin/Lead 90/10 |
Tin/Lead 60/40 |
Pure Lead |
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Tin2+ (g/L) |
80 |
80 |
80 |
- |
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Lead2+ (g/L) |
0.75 |
4 |
12 |
30 |
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Acid (70%) (ml/L) |
100 |
100 |
100 |
100 |
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ALT-STANNOSTAR-HMM 开缸剂 (ml/L) (ml/L) |
40-80 |
40-80 |
40-80 |
40-80 |
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Temperature (°C) |
18- 50 |
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Cathode current density ( A/dm2) |
10 - 100 depends on plating equipment |
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Agitation |
Vigorous |
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Deposition rate at 30 A/dm2 ,45°C (um/min) |
Approx. 15 |
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【开槽步骤】
Bath Volume:100L
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ALLoy |
ALT- STANNOSTAR A-300 TIN CONC. |
ALT-STANNOSTAR-HMM A- 420 LEAD CONC. |
ALT-STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC. |
ALT-STANNOSTAR-HMM 开缸剂 |
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Tin/Lead 98/02 |
25 L |
0.18 L |
14L |
4 -8L |
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Tin/Lead 90/10 |
25 L |
0.75 L |
14L |
4 -8L |
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Tin/Lead 60/40 |
25 L |
3.1 L |
14L |
4 -8L |
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Pure Lead |
- |
7.2 L |
14L |
4 -8L |
1. 槽，过滤泵，阳极和阳极袋必须用10%（v/v）A-70 Acid Concentrate 浓酸滤洗，再用水彻底清洗。
2. 用去离子水或蒸馏水加至所需体积的40%。
3. 边搅拌边加140ml/L A-70 Acid Concentrate 浓酸。
4. 边搅拌边加入所需量的锡，铅浓缩液。（参看操作条件）
5. 边搅拌边加所需体积的STANNOSTAR 开缸剂（参看操作条件）。
6. 用去离子水或蒸馏水调节至操作体积。
7. 检查并调节温度。
8. 镀液即可用。
【维护】
锡： A-300锡浓缩液含有300g/L Sn2+和提供了电解液中的锡离子。
补充1g/L Sn2+ 在个容积为100 L的电镀液中加入0.333L A-300锡浓缩液。
铅： A-420铅浓度。含有420g/L Pb2+提供了电解液中的铅离子。补充1g/L铅在一个容积为100 L的电解液中加入0.24L A-420铅浓缩液。
酸： A-70酸浓度。酸的含量是镀液稳定性和导电性的必要。酸的浓度不能低于100ml/L；补充1ml/ L的量在体积在100 L电解液中要添加74毫升A-70酸浓度。
ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂：电解液是以ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂补充。消耗量约为0.2到0.5升每1000Ah。如果镀层出现发暗现象，可能需要补加2-10毫升/L ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂. 轻微过量不会影响工艺。
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