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一、特點
1、 镀液非常容易控制,镀层填平度极佳。
2、 镀层不易产生针孔,内应力低,富有延展性。
3、 电流密度范围宽广,镀层填平度高至65%,快速的光亮效果。
4、 镀层电阻低,故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。
5、 应用于各种不同类型的基体金属,铜件,锌合金,塑胶件等同样适用。
二、鍍液組成及操作參數
槽液組成 |
范围 |
最佳值 |
硫酸銅(CuSO4.5H2O) 纯硫酸(密度=1.84) 氯离子(Chloridion) |
200-240克/升 40-90克/升 70-100毫克/升(ppm) |
220克/升 60克/升 80毫克/升(ppm) |
Cu-210 Make Up Cu-210A Cu-210B 溫度 阴极电流密度 阳极电流密度 阳极 |
4-6毫升/升 1-1.2毫升/升 0.3-0.5毫升/升 20-45℃ 1-8安培/平方米 0.5-3.0安培/平方米 铜(含有0.03-0.06%磷) |
5.0毫升/升 1毫升/升 0.4毫升/升 28℃ 2-5安培/平方米 0.5-3.0安培/平方米 铜(含有0.03-0.06%磷) |
搅拌方法 |
空气及机械搅拌 |
空气搅拌 |
三、建浴步骤
a) 在用适合材质(PVC或PP)构成的槽体中,用约为半槽体积之純水,溶解需要量之硫酸铜。
b) 加入2克/升活性碳粉,搅拌溶液最少一小时。
c) 使碳沉淀,然後將溶液小心过滤至工作槽中。并确保在此操作中,无碳转移到槽中。
d) 用去离子水添加至槽积的90%,慢慢加入所需的纯硫酸,此时会产生大量热能,故需强力搅拌,慢慢添加,以使溫度不超過60℃(注意:添加硫酸时,需要特別小心,应穿上保护衣服,及戴上手套,眼罩,以确保安全)。
e) 把镀液冷卻至約25℃。
f) 添加所需量的氯化钠
g) 添加所需量之Cu-210添加剂,添加去离子水至操作体积。
h) 在进行正式电镀之前,使用3-5A/hr的电流对溶液进行预电镀。
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