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--由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成，具有单晶体的简单结构；
--具有较低的球硬度和线硬度（非常接近于金丝），易于键合压焊，而不会损伤芯片；
--良好的导电、导热特性，电阻率1.63?Ω.cm；
--良好的表面抗氧化性能；
--价格竞争优势；
--适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ；
键合合金丝
--由金、银、钯等高纯度贵金属经过添加一定比例的微量元素而制成的键合合金丝；
--具有高强度、高延展性、弧形稳定、导电性能优于传统金线，极大降低用户制造成本；
--针对贴片、大功率等LED封装及微电子行业封装而研发的键合丝
镀钯铜丝
--由≥99.99%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的镀钯键合丝；
--除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点，
弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；
--针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝；
公司主营：金丝,键合合金丝,键合银丝,键合铜丝,镀钯铜丝,电极丝,电刷丝,金刚石线,切割线,金属丝材电镀
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