PCB垂直化学镀锡药水单面双面多层板FPC沉锡药水

1.镀锡层为光滑,平坦,致密无孔隙的银白色镀层,在3000到5000倍扫描电镜下看不到锡须和粗晶粒。

2.镀锡层的厚度通常在0.7~1.2um,在1年内可承受多次焊接(在N2或O2气中)。

3.镀锡层经155e下烘烤4h,或经8d的潮湿试验(40e,相对湿度93%),或经三次回流(Reflow)后仍具有优良的钎焊性。

4.镀锡温度低(60~70℃),板的翘曲与扭曲比热风整平(250℃)大为降低，镀液对绿油的攻击性影响小。

5.镀液稳定,操作方便,溶液稳定不会变色，不会沉淀结晶不用加热，可通过分析补充连续使用。

6.工艺适于垂直,水平及连续滚轮(对软板)生产线使用,可用单或双面印制板,多层板,挠性板和刚挠性板的表面终饰。

7.镀液不含CL,镀层不含重金属铅等,适于无铅焊锡,符合环保要求。

二： SF-20新工艺规范及流程

2.1 工艺流程

酸洗除油  　水洗2次  微蚀  　去离子水洗2次  预浸 　 浸镀锡  水洗2次+去离子水洗1次  　中和处理  　去离子水洗2次    烘干

• 本产品由 广州市安美斯科技有限公司 提供，请致电了解详情。
• 13610248346
  打电话时请告知是在环球电镀网上看到的，谢谢!
• 在线联系    或 发询价单

广州市安美斯科技有限公司的其它产品

• 
  线路板化学银PC
• 
  铝发黑剂钢铁发
• 
  铜发黑剂古铜水
• 
  电子元器件引脚
• 
  去除离子污染清
• 
  PCB水平化学镀锡

联系方式