电子元器件引脚镀锡半导体连接器电子无铅镀锡添加剂

anmeisiSN20电子元器件引脚镀锡半导体连接器电子无铅镀锡添加剂，规格25KG，价格1000.00元/KG，你可以联系广州市安美斯科技有限公司卖家了解更多的产品信息。联系人：吴正，电话：020-18664695092。

 Sn-P20 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。

Sn-P20 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用

于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。

优点与特征

1. 环保,无铅镀层

2. 低应力

3. 大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)

4. 优越的焊锡性能

5. 低泡沫性电镀液

6. 均匀缎状哑光外观

锡镀层的参考资料

结构与外观    : 大结晶,缎状-哑光

合金比例  : 100%锡

熔点                ：    232oC (450oF)

1公升工作槽液之配制

高  速

药品 5-30 安培/平方分米

去离子水 570 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 217 毫升

Sn-P20 HC 酸液 80  毫升

Sn-P20 PRI添加剂 100 毫升

Sn-P20 第二添加剂 5  毫升

Sn-P20 AT-52抗氧化剂 10  毫升

添加去离子水至指定容积

中  速

药品 5-15 安培/平方分米

去离子水 600 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 133 毫升

Sn-P20 HC 酸液 130 毫升

Sn-P20 PRI添加剂 100 毫升

Sn-P20 第二添加剂 10  毫升

Sn-P20  AT-52 抗氧化剂  10  毫升

添加去离子水至指定容积

低  速

药品 0.5-5 安培/平方分米

去离子水 580 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 83  毫升

Sn-P20 HC 酸液 235  毫升

Sn-P20 PRI添加剂 75  毫升

Sn-P20 第二添加剂 4  毫升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 10  毫升

添加去离子水至指定容积

槽液配置的步骤

1.    添加去离子水于镀槽中。

2. 加入Sn-P20 HC 酸液，搅拌均匀。

3. 加入Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升)，搅拌均匀。

4. 加入Sn-P20 PRI添加剂，搅拌均匀。

5. 加入Sn-P20 第二添加剂，搅拌均匀。

6. 加入 Sn-P20 AT-52 抗氧化剂，搅拌均匀。

7. 添加去离子水至控制液位。

注意： Sn-P20 锡浓缩液(浓原液)中含有Sn-P20 HC 酸液，故它们亦对镀液中的Sn-P20  HC 酸浓度构成影响。

前处理

在槽液配置前，建议用70-140毫升/公升之Sn-P20 HC 酸液工序作为活化步骤。

操作规范资料

高  速

变量 操作范围 建议参数

二价锡 55-75克/公升 65克/公升

Sn-P20 HC 酸液 175-245毫升/公升 210毫升/公升

Sn-P20 PRI添加剂 70-130 毫升/公升 100 毫升/公升

Sn-P20 第二添加剂 2-8 毫升/公升 5 毫升/公升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 5-20 毫升/公升 10 毫升

温度 45-55℃ 50℃

阴极电流密度 5-50 安培/平方分米 因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比 至少1：1

搅拌 阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率 95-100%

沉积速率 在10安培/平方分米下为每分钟5.0微米

中  速

变量 操作范围 建议参数

二价锡 30-50克/公升 40克/公升

Sn-P20 HC 酸液 175-245毫升/公升 210毫升/公升

Sn-P20 PRI添加剂 70-130 毫升/公升 100 毫升/公升

Sn-P20 第二添加剂 5-15 毫升/公升 10 毫升/公升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 5-20 毫升/公升 10 毫升/公升

温度 35-45℃ 40℃

阴极电流密度 5-15 安培/平方分米 因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比 至少1：1

搅拌 阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率 95-100%

沉积速率 在5安培/平方分米下为每分钟2.5微米

低  速

变量 操作范围 建议参数

二价锡 20-30克/公升 25克/公升

Sn-P20 HC 酸液 270-300毫升/公升 285毫升/公升

Sn-P20 PRI添加剂 50-100 毫升/公升 75 毫升/公升

Sn-P20 第二添加剂 2-6 毫升/公升 4 毫升/公升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 5-20 毫升/公升 10 毫升/公升

温度 25-35℃ 30℃

阴极电流密度 0.5-5 安培/平方分米 因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比 至少1：1

搅拌 阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率 95-100%

沉积速率 在1安培/平方分米下为每分钟0.5微米

维持工作槽液的资料

Sn-P20 PRI添加剂

Sn-P20 PRI添加剂是用于维持细致及均匀之镀层。Sn-P20 PRI添加剂需根据(CVS)分析结果控制其浓度。

Sn-P20 第二添加剂

Sn-P20 第二添加剂是用于维持低电流密度区域的覆盖能力。补充量为每1000安培小时20-30毫升，或根据 UV/VIS 分析结果进行补充以保持浓度在3-7毫升/公升之间。

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升)

以上是产品电子元器件引脚镀锡半导体连接器电子无铅镀锡添加剂的品牌、型号，规格、价格及发货等相关信息，你可以到广州市安美斯科技有限公司网址http://www.hqddw.cn/qiye/anmeisi2020/上查阅更多产品信息。

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