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一、特点
1.不需镀槽及其它装置，设备简单，可在现场对大型机器实现不完全解体而局部施镀；
2.阴阳较间距离近，允许使用大电流密度，沉积速度快；
3.镀层氢脆性小；
4.镀层硬度高；
5.镀层的孔隙率低；
6.受镀表面形状不受限制；
7.对基体金属热影响小；
8.操作简单；
9.能耗低；
10.对环境污染小。
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