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电子专用材料ENPLATE AU-301(化学镀金工艺)
【简介】
AU-301工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体，线路板和电子电镀工艺。
【所需产品】
AU-301 25L/桶
KAU(CN)2
【设备】
处理槽：PTFE PPN(能承受100度。
挂具：塑胶压膜的铁件, 不锈钢。
搅拌：需要
加热器：石英，聚四氟乙烯漆, 不锈钢。
循环:5-10times/HOURS 0.5um滤芯
【操作参数】
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范围 |
最佳 |
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AU-301 |
ml/L |
75 125 |
100 |
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KAU(CN)2 |
g/L |
1.0-2.0 |
1.5 |
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Au |
g/L |
0.8-1.2 |
1.0 |
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温度 |
°C |
70-90 |
80 |
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PH |
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4.5-5.0 |
4.5 |
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时间 |
Min |
5-15 |
(depending on deposition rate and NiP-layer) |
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沉积速率 |
0.06um/10MIN |
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搅拌 |
机械搅拌 |
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【使用说明】
1、在槽中注入约3/4体积的水，加热至50°C ；
2、不断搅拌，慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-301 Solution CF;
3、加水至所需体积，加热至操作温度，即可使用。
【槽液维护】
补充1克金，补充AU-301 20 ml ；用氨水和柠檬酸来调节PH值。
【分析控制】
AA仪器
【废水处理】
完全不含有氰化物和特殊的螯合剂,废水处理容易;
【特别声明】
此说明书内所有提议或建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。
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