点击图片查看原图 |
晶高优材生产的AgCu28粉末适用于钎焊、增材制造、激光熔覆等应用工艺,具有粒度可控、低氧含量、低杂质含量、批次稳定等特点。
成分符合GB/T 18762-2017贵金属及其合金钎料规范要求。
根据不同应用工艺可批量供应:-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末,也可根据客户要求定制。
核心的氧含量控制技术,可根据具体应用技术要求控制粉末氧含量,最低可控制在200ppm以下。
粉体整体杂质含量可控制在0.01%以下(气体含量除外),纯度≥4N9。
粉末形貌主要为球形,有助于确保粉末具有良好的分散性和流动性。
针对増材制造用15-53μm粉末,霍尔流动性≤15s/50g。
免责声明:以上信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。环球电镀网对此不承担任何责任。
友情提醒:为规避购买风险,建议您在购买相关产品时,优先选择金牌会员。