低氰电镀光亮22K金工艺研究

摘要：研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好，镀层光亮，颜色鲜艳，金含量符合22K标准，适合做装饰品镀层。

前言

由于金具有瑰丽的色泽及良好的导电性、低的接触电阻、良好的稳定性以及高抗蚀性能而广泛应用于首饰、工艺品以及电子元器件等部门中。近几十年来，装饰性镀金得到迅速发展。纯金镀层的硬度低、耐磨性较差，加之金的昂贵价格，难以满足装饰、电子、航空等特殊领域对材料表面的性能要求，应用受到一定的限制，所以电镀金合金应运而生。电镀金合金不但能获得多种光泽以满足人们对装饰外观的需要，而且还能提高镀层的硬度、耐磨性、可焊性等。

多种物理、机械性能，愈来愈受人们的关注驯。金合金中的金含量常用金位数“K”来表示，24K是纯金。比24K金位数低的即为金合金，常见的金合金有14K、18K、20K、22K等。其中22K的金含量在87.6%～95.8%之间¨。电镀22K金可保持金原有的光泽，同时添加了其它元素，提高了镀层的物理、机械性能。因此，电镀22K金既可以满足装饰性的要求，又能提高材料表面的物理、机械性能，也节约了黄金，具有明显的经济效益和广阔的发展前景。电镀纯金已有成熟的低(无)氰镀液…J，但是对于光亮电镀金合金，常用的镀液为高氰镀液，氰化物剧毒，对工人操作环境和电镀废水处理要求较高。紫铜和银具有优异的物理和机械性能，故常用于制造工艺装饰品或纪念币(章)，但是紫铜和银在大气中易变色¨，因此本文研究了以紫铜和银为基体的低氰电镀光亮22K金工艺。