环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 技术问答 » 正文

集成电路滚镀金氢气退火后镀层起泡是什么原因?如何处理?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-11  浏览次数:1312

  原因:

 

①pH值过高或过低;

 

②镀层孔隙多,将铜底层氧化;

 

③有机杂质过多

 

  处理方法:

 

①检查并调整pH值;

 

②用活性炭处理溶液。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2