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电镀锡基合金添加剂和电镀工艺的研究

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:1311

内    容:

【 记录编号 】 133312
【 记录类型 】 文摘
【 限制使用 】 国内
【项目年度编号】 91207543
【 成果名称 】 电镀锡基合金添加剂和电镀工艺的研究
【 省  市 】 上海  
【  分类号  】 TQ153.2  
【  关键词  】 电镀添加剂  印刷电路板(材料)  生产工艺  助剂  锡基合金  电镀  
【 成果简介 】
印刷线路板电镀铅锡合金要求分散能力与可焊性均好,过去只有用含氟硼酸盐的镀液才能达到此要求。该工艺采用酚磺酸型镀液,获得了外观平整、结晶细致的镀层,可焊性和耐浸焊性均好。配缸成本仅为氟硼酸体系的2/3,且镀液不含氟化物,可简化废水处理工艺,降低废水处理费用。该工艺所采用的化工原料均为国产,可为国家节约外汇,各项指标均已达到国外同类产品水平。经上海仪表表牌二厂等单位应用,镀层质量完全达到印刷线路板的生产要求。该工艺在国内具有广阔的应用前景,具有明显的经济效益和社会效益。、
【 成果类别 】 应用技术
【 成果水平 】 国内先进

联系方式:

【 完成单位 】 上海市轻工业研究所
【联系单位名称】 上海市轻工业研究所
【 联系地址 】 上海市宝庆路20号
【 邮政编码 】 200031
【 联系电话 】 (021)64377828,64372070
【 联 系 人 】 吴以南
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