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专利号(申请号)：200710106079.6 公开（公告）号：CN101314863 公开( 公告)日：2008-12-03 申请日：2007-05-31 申请（专利权）人：金艺企业股份有限公司 页 数：13 摘要： 本发明是一种无断差的局部电镀方法，适用于被镀物表面局部存在有断面不平整，为避免产生尖端效应，的一种电镀方法是在一通电电镀处理制程中，在电镀液中利用至少一导体，靠近至少一被镀对象表面存在的边缘交界处相对应位置；上述所述的导体与被镀物之间，形成局部感应分散其表面因电力线过于集中边缘，使沉积物不会过于集中在边缘使局部镀层加厚，均匀的散布在所述的被镀物的表面，达到被镀对象表面均匀平整无断差。 |
