环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 技术问答 » 正文

镀银液中氰化钾含量对镀层有什么影响?如何处理?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-09  浏览次数:1474

影响:氰化钾是镀银液的络合剂,使银形成稳定络离子,它也是阳极活化剂,含量过低会使银钝化,并使电流下降电压上升,影响正常镀银,含量过高使阴极电流效率低,银层不易镀厚。

 

处理方法:按规定成分调整氰化钾含量。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2