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专利号(申请号)：200680040675.2 公开（公告）号：CN101300676 公开( 公告)日：2008-11-05 申请日：2006-11-03 申请（专利权）人：NXP股份有限公司 页 数：16 摘要： 在对半导体芯片封装(10)的连接导体(32)进行掩模从而在将芯片封装(10)安装至印制线路板(50)或其它基板时防止焊料湿润时，将无机焊料掩模(48)用作表面处理。连接导体(32)被由不同金属形成的金属化触点(42)部分地覆盖。无机掩模层(46)被涂敷在未被金属化触点(42)覆盖的连接导体(32)的暴露区域(44)上。金属化触点(42)未被无机掩模层(46)覆盖。无机掩模层(46)的存在显著地降低或者防止了软焊料存在于连接导体(32)上时暴露区域(44)的湿润性，而不对金属化触点(42)上形成的固化的焊料层(48)产生影响。于是，额外的大量焊料不会在连接导体(32)的暴露区域(44)上固化。 |
